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APAC 2019 – Avances en Embalaje y Componentes

jueves, marzo 14, 2019 - 8:00 am / viernes, marzo 15, 2019 - 6:00 pm CET

Workshop sobre Avances en Embalaje y Componentes

APAC 2019 está organizado por la ESA (Agencia Espacial Europea) como una importante oportunidad para descubrir y aprender sobre los últimos avances y desarrollos en el campo de los componentes y el embalaje, y para reunirse y discutir temas con reconocidos expertos de la industria, la academia y las agencias.

Para garantizar el rendimiento, la fiabilidad y la vida útil de los componentes que se van a utilizar en los vehículos espaciales, el embalaje de las piezas del EEE es un aspecto crucial para que el proceso sea lo más viable posible. Por esta razón, representa una preocupación fundamental para las aplicaciones espaciales.

APAC 2019 discutirá y tendrá en cuenta todo el desarrollo y la implementación de los componentes de la AEMA, que en los últimos años se ha visto impulsado por el aumento del rendimiento térmico y eléctrico, el aumento de la funcionalidad y la complejidad, la introducción de nuevos materiales y la reducción de los costes y los plazos de entrega.

hpsc cots use in space

Los especialista son conscientes de la evolución reciente del mercado espacial, que está impulsando la propuesta y el uso de COTS (Componentes disponibles en el mercado), lo que representa un cambio significativo en la industria espacial y pone en tela de juicio el enfoque tradicional de la adquisición y cualificación de piezas de AEE. La discusión y consideración de este tema será una entidad importante durante los procedimientos.

Los temas que se tratarán en el workshop a través de ponencias y presentaciones, y en donde Alter Technology participará con dos ponencias (“Inspection and Analysis Techniques for Flip Chip Devices” by ATN
and “The Design-in and flight-test qualification of COTS non-radiation resistant glass in a Low Earth Orbit space flight component application” for OPTOCAP) are :

  • Aplicaciones, Tendencias y Necesidades
  • Nuevas tecnologías y materiales para el embalaje de componentes
  • Uso, evaluación y calificación de COTS
  • Nuevos avances en los métodos de inspección y validación
  • Lecciones aprendidas y experiencias en vuelo

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Detalles

Comienza:
jueves, marzo 14, 2019 - 8:00 am
Finaliza:
viernes, marzo 15, 2019 - 6:00 pm
Categoría del Evento:
Evento etiquetas:
, ,
Página Web:
https://atpi.eventsair.com/QuickEventWebsitePortal/apac/home

Lugar

European Space & Technology Centre
35km south-west of Amsterdam International Airport.
Amsterdam, Noordwijk 2200AG Netherlands
+ Google Map
Teléfono:
+31 71 565 6565
Página Web:
www.vvvnoordwijk.nl

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