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EDAPS 2019

lunes, diciembre 16, 2019 - 8:00 am / miércoles, diciembre 18, 2019 - 5:00 pm CET

EDAPS 2019

IEEE Diseño Eléctrico de Embalajes y Sistemas Avanzados

El simposio IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems (EDAPS), un evento emblemático en la región de Asia y el Pacífico, ha servido sistemáticamente como plataforma para la difusión de las últimas investigaciones en las áreas de diseño eléctrico de chips, embalajes y sistemas. Diseñadores e investigadores de todo el mundo se reúnen para compartir y discutir su trabajo sobre todos los aspectos del embalaje eléctrico, incluyendo el modelado, diseño y simulación, fabricación y caracterización. Este simposio consiste en presentaciones de trabajos técnicos, sesiones de pósters, exposiciones de la industria, talleres y tutoriales.

La ciudad sureña de Kaohsiung es el puerto más grande de Taiwán, su segunda ciudad más grande, y el centro de las industrias pesada y petroquímica del país. A pesar de ello, se trata de un paisaje urbano moderno de aireados cafés, calles anchas, parques acuáticos, transporte público, carriles para bicicletas y lugares culturales que han abrazado y reimaginado el pasado manufacturero de la ciudad. También hay dos playas para nadar dentro del área de la ciudad, y 1000 hectáreas de bosque casi prístino justo en su umbral.

EDAPS está patrocinado por la IEEE Electronics Packaging Society.

EDAPS será un foro excelente para destacar los últimos avances en la industria de semiconductores de alta velocidad y alto rendimiento. Ingenieros e investigadores participarán en las tres conferencias y talleres de un día de duración, que tendrán lugar del 16 al 18 de diciembre en Kaohsiung. El foro ofrece una gran oportunidad para que los patrocinadores y las empresas relacionadas construyan sus marcas en esta plataforma internacional líder.

TÓPICOS

  1. 3D-ICs/TSVs/Interponentes
  2. Pruebas en 3D-IC y SiP
  3. Integridad de la señal y térmica
  4. Integridad de la energía/redes de distribución de energía PDNs)/ruido de tierra
  5. Electromagnética computacional y métodos multifísicos para análisis SI/PI/TI
  6. Diseño de gestión térmica para circuitos integrados 3D y SiP
  7. Diseño y Modelado de Canales e Interconexiones de Alta Velocidad
  8. Presupuestación de jitter de enlaces serie de alta velocidad
  9. Algoritmos y herramientas de segregación de jitter
  10. Técnicas de Medición de Tiempo / Frecuencia de Dominio
  11. Funciones de fluctuación y transferencia inducidas por la fuente de alimentación.
  12. Nanoelectrónica para circuitos integrados 3D y SiP
  13. Aprendizaje automático aplicado al paquete
  14. Dispositivos activos y tecnologías de modelado de circuitos
  15. Paquetes Electrónicos, SiP/ SoP
  16. IC y nivel de paquete EMC
  17. Antenas en paquetes (AiP)
  18. Paquetes RF/mm-wave y THz
  19. Pasivos miniaturizados e integrados
  20. Paquetes de Electrónica de Potencia
  21. Herramientas avanzadas de simulación y CAD
  22. Tecnología de sustratos para envases y placas de circuito impreso
  23. Diseño eléctrico de dispositivos flexibles y sensores
  24. Materiales 2-D para circuitos integrados 3D y SiP
  25. ICs 3D y Fiabilidad SiP
  26. Diseño Eléctrico para Comunicación Inalámbrica 5G
  27. Consideraciones sobre la integridad de la señal y la potencia de DDR
  28. Otros

DEADLINES

  1. Prospective authors should submit a three-page manuscript by August 5, 2019
  2. Notification about acceptance will be given by September 20, 2019.
  3. Accepted papers will be reproduced as-is in the Conference Proceedings.
  4. In addition, authors of accepted papers will be invited to submit an extended version of their manuscript for a Special Section based on EDAPS-2019 to be published in the IEEE Transactions on components, packaging and manufacturing technology (T-CPMT).

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Detalles

Comienza:
lunes, diciembre 16, 2019 - 8:00 am
Finaliza:
miércoles, diciembre 18, 2019 - 5:00 pm
Categoría del Evento:
Evento etiquetas:
, ,
Página Web:
http://edaps.org

Lugar

THE GRAND HILAI HOTEL
No. 266號, Chenggong 1st Road
Kaohsiung City, Qianjin District 801 Taiwan
+ Google Map
Teléfono:
+886 7 216 1766
Página Web:
http://www.grand-hilai.com/

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