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ESREF 2019

lunes, septiembre 23, 2019 - 8:00 am / jueves, septiembre 26, 2019 - 5:00 pm CEST

ESREF2019

Simposio Europeo sobre Fiabilidad de Dispositivos Electrónicos, Física de Fallas y Análisis

Este simposio internacional continúa centrándose en los desarrollos recientes y las futuras direcciones en la gestión de la calidad y la fiabilidad de materiales, dispositivos y circuitos para la micro, nano y optoelectrónica. Constituye un foro europeo para desarrollar todos los aspectos de la gestión de la fiabilidad y las técnicas de análisis innovadoras para las aplicaciones electrónicas actuales y futuras.

Alojar ESREF 2019 en este entorno tan rico es una gran oportunidad, ya que la fiabilidad en estas aplicaciones particulares es un tema muy candente con grandes retos, tales como cero fallos de ppm y entornos difíciles.

Para esta 30ª edición, además de los temas centrales de la conferencia, nos gustaría involucrar a los principales actores de la aeronáutica, el espacio y la industria de sistemas embebidos para proporcionar temas específicos como el endurecimiento por radiación, la fiabilidad a muy largo plazo, los retos de alta y baja temperatura, la obsolescencia y los problemas de falsificación, los dispositivos de alimentación de banda ancha para los aviones más eléctricos y otras aplicaciones de sistemas embebidos. Se propone una sesión especial sobre la fiabilidad de los nano satélites.

TEMAS PARA LAS PONENCIAS:

A – Técnicas y métodos de evaluación de calidad y confiabilidad para dispositivos y sistemas

  • Diseño para la fiabilidad, fiabilidad incorporada,
  • Calificación virtual, simulación de fiabilidad,
  • Modelos avanzados para la predicción de la fiabilidad,
  • Estructuras de ensayos de fiabilidad, Límites de los ensayos celerados,
  • Métodos de selección, relación rendimiento/confianza,
  • Obsolescencia, falsificación.

B – Mecanismos de fallo de semiconductores y fiabilidad para tecnologías de Si y nanoelectrónica

  • Cuestiones relacionadas con el proceso, estabilidad de la pasivación,
  • Inyección de portadores calientes, NBTI, TDDB,
  • Dieléctricos de alto K y apilamientos de compuertas,
  • Dieléctricos de baja K e interconexiones de Cu,
  • Migración de metales: aspectos mecánicos y térmicos,
  • Células no volátiles y programables,
  • Silicio en dispositivos aislantes,
  • Nanoelectrónica, Materiales nanoelectrónicos para dispositivos de estado sólido.

C – Avances en el análisis de fallas: Detección y análisis de defectos

  • Técnicas de electrones, iones y haces ópticos,
  • Técnicas de sondeo,
  • Técnicas estáticas o dinámicas, técnicas de retroceso,
  • Microscopía acústica,
  • Técnicas basadas en campos eléctricos o magnéticos,
  • Caracterización eléctrica, térmica y termomecánica,
  • Preparación de muestras, análisis de construcción,
  • Análisis de fallas: estudios de caso.

SS : Sesión Especial “El espacio y los sistemas aeronáuticos”

D – Fiabilidad de los dispositivos y circuitos de microondas

  • Semiconductores de banda ancha,
  • Dispositivos de microondas y semiconductores compuestos.

E – Embalaje y Análisis de Fiabilidad y Fallos de Montaje

  • Modelado Eléctrico y Simulaciones,
  • Modelado Mecánico y Simulaciones,
  • 3D / TSV, Flip-chip, Sustratos avanzados,
  • Interacción entre el chip y el paquete.

F – Dispositivos de Potencia y Sistema Electrónico: Análisis de Fiabilidad y Fallos

            F1 – Dispositivos de potencia inteligente, IGBT, tiristores,

            F2 – Dispositivos de potencia SiC y GaN

            F3 – Fiabilidad del sistema electrónico de potencia

G – Fiabilidad de la fotónica

  • Células y pantallas solares,
  • Optoelectrónica,
  • Electrónica orgánica: OLED, tinta electrónica, TFT

H – MEMS y sensores Fiabilidad

  • Bioelectrónica, Biosensores, Nano-Bio-tecnologías,
  • MEMS y MOEMS,
  • NEMS y nano-objetos.

I – Ambientes Extremos y Radiación

            I1 – ESD-EOS, Latchup

      I2 – EMC-EMI (circuitos integrados, sistemas electrónicos de potencia),

        I3 – Impacto de la radiación en la fiabilidad de los circuitos y sistemas. circuits and systems reliability.

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Detalles

Comienza:
lunes, septiembre 23, 2019 - 8:00 am
Finaliza:
jueves, septiembre 26, 2019 - 5:00 pm
Categoría del Evento:
Evento etiquetas:
, , ,
Página Web:
https://esref2019.sciencesconf.org/

Organizador

LAAS CNRS
Página Web:
https://www.laas.fr/public/

Lugar

Centre de Congress P Baudis
11 Esplanade Compans Caffarelli
Toulouse, Toulouse 31000 France
+ Google Map
Teléfono:
+33 5 62 25 45 45
Página Web:
http://www.centre-congres-toulouse.fr/

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