Cargando Eventos

« Todos los Eventos

  • Este evento ha pasado.

IMPACT-IAAC 2019

miércoles, octubre 23, 2019 - 8:00 am / viernes, octubre 25, 2019 - 5:00 pm CEST

IMPACT 2019

14ª Conferencia Internacional de Tecnología de Microsistemas, Embalaje, Ensamblaje y Circuitos

La Conferencia IMPACT-IAAC 2019, organizada por IEEE EPS-Taipei, iMAPS-Taiwan, ITRI y TPCA, es la mayor reunión de profesionales de embalaje y PCB de Taiwán. Este año se llevará a cabo en conjunto con TPCA SHOW 2019 del 23 al 25 de octubre en el Centro de Exposiciones de Taipei Nangang. Para captar las últimas tendencias, el simposio destaca el tema “IMPACT-IAAC en 5G-Evolución y Revolución“. El surgimiento de la quinta generación de comunicaciones móviles con su énfasis en MIMO masivo y anchos de banda de canal por encima de 1 GHz en frecuencias de mmWave está destinado a cambiar todo lo que solíamos saber sobre el diseño, la validación y el funcionamiento de los sistemas celulares.

IMPACT-IAAC 2019 analiza las implicaciones técnicas de la validación de sistemas celulares y, en particular, la necesidad de pasar a la prueba de radiación de sistemas en los que se utilizan conjuntos de antenas dirigidas por haz en ambos extremos del enlace son entornos de desvanecimiento 3D altamente dinámicos. Es necesario encontrar urgentemente soluciones creíbles para que se cumplan los plazos para el despliegue propuesto de 5G en 2020.

IMPACT-IAAC 2019 organiza discursos plenarios, sesiones especiales, charlas invitadas, sesiones industriales, carteles y presentaciones de artículos destacados. Además, la Conferencia IMPACT-IAAC sigue colaborando con organizaciones internacionales como ICEP de Japón e iNEMI de los Estados Unidos.

Alcance del trabajo solicitado

Se anima a que el alcance se presente, pero no se limita a. En esta ocasión se dividen en dos grupos, Packaging y PCB

Packaging

  1. Tecnologías avanzadas de embalaje
  2. Embalaje de la electrónica de potencia
  3. Integración 3D y SiP
  4. Tecnologías que se pueden llevar puestas
  5. Interconexiones y Nanotecnología
  6. Modelado, Simulación y Diseño
  7. Gestión Térmica
  8. Tecnología avanzada de sensores y microsistemas (MST)
  9. Materiales Avanzados, Proceso y Ensamblaje Automático
  10. Tecnologías de embalaje de sistemas emergentes

PCB

  1. Materiales y procesos avanzados y ecológicos
  2. Pruebas, Calidad, AOI, Inspección y Fiabilidad
  3. HDI y tecnología incorporada
  4. Depósito electroquímico y tecnología de procesamiento electroquímico
  5. Mecatrónica y automatización
Media ATN
Últimas entradas de Media ATN (ver todo)

This post is also available in: Inglés

Detalles

Comienza:
miércoles, octubre 23, 2019 - 8:00 am CEST
Finaliza:
viernes, octubre 25, 2019 - 5:00 pm CEST
Categoría del Evento:
Etiquetas del Evento:
, , , , ,
Web:
http://www.impact.org.tw/

Organizadores

IEEE Advancing Technology for Humanity
EPS IEEE Electronics Packaging Society
IMAPS International Microelectronics Assembly and Packaging Society

Local

Nangang Exhibition Center
No. 1, Jingmao 2nd Road, Nangang District
Taipei City, Taipei City 115 Taiwan
+ Google Map
Teléfono:
+886 2 2725 5200
Web:
https://www.tainex1.com.tw/zh-tw/

This post is also available in: Inglés