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Simposio IEEE CPMT Japón 2019

lunes, noviembre 18, 2019 - 8:00 am / miércoles, noviembre 20, 2019 - 5:00 pm CET

IEEE CPMT Symposium Japan 2019

El “IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ)” es una de las conferencias internacionales más reconocidas patrocinadas por la IEEE EP Society y se ha celebrado anualmente en Kyoto en noviembre. La conferencia comenzó en 1992 como “The VLSI Packaging Workshop in Japan” y pasó a denominarse “ICSJ” en 2010. ICSJ le proporcionará una plataforma para comunicarse e interactuar con los líderes mundiales en tecnología de embalaje.

Embalaje de productos electrónicos para la IA y más: Durante las últimas décadas, el desarrollo continuo de los chips semiconductores ha favorecido el crecimiento del rendimiento informático. Los sistemas informáticos han comenzado a enriquecer nuestras vidas, y ahora con el surgimiento de los sistemas de inteligencia artificial (IA), estos sistemas evolucionarán para estar aún más entrelazados con nuestras vidas. Nuestro enfoque se ha desplazado ahora hacia la forma en que realizamos, supervisamos y cooperamos con la IA. En conferencias anteriores de ICSJ, nuestro enfoque había evolucionado junto con estas tecnologías emergentes, donde habíamos discutido e intentado predecir el estado futuro de las tecnologías de empaquetado de productos electrónicos que conducirían a nuevas aplicaciones informáticas. En 2019, el tema de la conferencia será la contribución de los envases de productos electrónicos a la IA y más, y hará hincapié en los siguientes temas principales: Fotónica, Embalaje Avanzado, Electrónica de Potencia y Automoción, Bioelectrónica y Gestión Térmica. A continuación se enumeran otros temas de interés primordial para los participantes.

Otros temas incluídos (aunque no se limitan):

  • Embalaje 3D y Chip-on-Chip
  • Embalaje avanzado de paso fino, Micro Bumping, Wafer Level CSP
  • Integración a nivel de placa y sustrato integrado
  • Materiales laminados y procesamiento, Materiales para embalaje
  • Mecanismos de Fiabilidad y Falla
  • Embalaje para interconexión eléctrica de alta velocidad
  • Integridad de la señal / Integridad de la potencia
  • Componentes y módulos de RF
  • Fabricación aditiva, electrónica impresa en 3D
  • Ensamblaje de chip neuromórfico similar al cerebro
  • Embalaje elástico para el sistema autónomo
  • Embalaje de sistemas de bajo consumo / baja temperatura / ultra bajo nivel de ruido

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Detalles

Comienza:
lunes, noviembre 18, 2019 - 8:00 am
Finaliza:
miércoles, noviembre 20, 2019 - 5:00 pm
Categoría del Evento:
Evento etiquetas:
Página Web:
http://www.ieee-csj.org/

Lugar

Kyoto University Clock Tower Centennial Hall
36 Yoshidahonmachi
Sakyo Ward, Kyoto 606-8317 Japan
+ Google Map
Teléfono:
+81 75-753-2285
Página Web:
http://www.kyoto-u.ac.jp/ja/clocktower

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