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domingo, septiembre 1, 2019

FEMS EUROMAT 2019

domingo, septiembre 1, 2019 - 8:00 am / jueves, septiembre 5, 2019 - 5:00 pm CEST
Norra Latin, Drottninggatan 71b
Stockholm, Stockholm 441 36 Sweden
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EUROMAT19

Euromat 2019, el Congreso Europeo y Exposición sobre materiales y procesos avanzados, es el primer congreso internacional en el campo de los materiales en Europa y su sede será el Centro de Conferencias de la Ciudad de Estocolmo.

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2º Simposio de Redes de Componentes Pasivos del PCNS

martes, septiembre 10, 2019 - 8:00 am / viernes, septiembre 13, 2019 - 5:00 pm CEST
Politehnica Universsity of Bucharest, Splaiul Independenței 313
Bucharest, Bucharest 060042 Romania
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2nd PCNS Passive Components Networking Symposium

Los principales fabricantes de componentes pasivos discutirán sus productos, notas de aplicación y la última tecnología durante el Taller de Componentes Pasivos Avanzados como parte del próximo 2º Simposio de Redes de Componentes Pasivos PCNS, que tendrá lugar el 11 de septiembre de 2019 en Bucarest, Rumanía.

Los asistentes al próximo 2º Simposio PCNS tendrán una oportunidad única de conocer a expertos de los principales fabricantes de componentes pasivos AVX, Kemet, KOA Europe, Murata y Wuerth Elektronik y discutir los temas de actualidad durante un taller de cuatro horas dedicado a los últimos componentes pasivos y sus aplicaciones.

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65ª Conferencia IEEE Holm

domingo, septiembre 15, 2019 - 8:00 am / miércoles, septiembre 18, 2019 - 5:00 pm CEST
The pfister Hotel, 424 E Wisconsin Ave.
Milwaukee, WI WI 53202 United States
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IEEE Holm conference on electrical contacts

La conferencia de Holm proporciona un foro para la presentación y discusión de los últimos desarrollos en el campo de los contactos eléctricos y la aplicación de los últimos avances en materiales y procesos en equipos eléctricos, electrónicos y de telecomunicaciones.

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22ª Conferencia Europea de Microelectrónica y Embalaje (EMPC) y Exposición

lunes, septiembre 16, 2019 - 8:00 am / jueves, septiembre 19, 2019 - 5:00 pm CEST
Conference Center PISA, Via Giacomo Matteotti, 1
Pisa, Pisa 56124 Italy
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Durante los dos días de la conferencia, el programa técnico ofrece diferentes visiones del campo de la microelectrónica y el packaging, impartidas por excelentes autores de todo el mundo, desde la industria hasta el mundo académico. Este será un Programa Técnico fuerte e internacional

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RADECS 2019

lunes, septiembre 16, 2019 - 8:00 am / viernes, septiembre 20, 2019 - 5:00 pm CEST
CORUM Congress Center, Place Charles de Gaulle
Montpellier, Montpellier 34000 France
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RADECs2019

La radiación y sus efectos en los componentes y sistemas Conferencia Europea La Conferencia RADECS es el foro científico e industrial europeo anual sobre los efectos de los efectos de las radiaciones en los materiales, dispositivos, circuitos, sensores y sistemas electrónicos y fotónicos, en el que científicos e ingenieros intercambian información sobre los últimos avances y resultados: Entornos de radiación Modelado de efectos de radiación, desde materiales hasta ispositivos, circuitos y sistemas. Instalaciones de prueba y dosimetría Aseguramiento de la…

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ESMATS 2019

miércoles, septiembre 18, 2019 - 8:00 am / viernes, septiembre 20, 2019 - 5:00 pm CEST
Gasteig Cultural and Conference Centre, Rosenheimer Str. 5
München, München 81667 Germany
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ESMATS 2019

OHB y ESA organizan el 18º Simposio Europeo sobre Mecanismos Espaciales y Tribología.

El simposio acogerá a profesionales de los mecanismos espaciales y a líderes de la industria de todo el mundo. Reconocido como el principal vehículo para que los ingenieros mecánicos, experimentados y recién contratados, se reúnan para debatir y celebrar sus éxitos y las lecciones aprendidas, con vistas a poner en común sus conocimientos para el mejoramiento de esta comunidad única y de la industria espacial europea en su conjunto.

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ESREF 2019

lunes, septiembre 23, 2019 - 8:00 am / jueves, septiembre 26, 2019 - 5:00 pm CEST
Centre de Congress P Baudis, 11 Esplanade Compans Caffarelli
Toulouse, Toulouse 31000 France
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ESREF2019

Simposio Europeo sobre Fiabilidad de Dispositivos Electrónicos, Física de Fallas y Análisis Este simposio internacional continúa centrándose en los desarrollos recientes y las futuras direcciones en la gestión de la calidad y la fiabilidad de materiales, dispositivos y circuitos para la micro, nano y optoelectrónica. Constituye un foro europeo para desarrollar todos los aspectos de la gestión de la fiabilidad y las técnicas de análisis innovadoras para las aplicaciones electrónicas actuales y futuras. Alojar ESREF 2019 en este entorno tan…

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THERMINIC 2019 Investigaciones Térmicas de SIC y Sistemas

miércoles, septiembre 25, 2019 - 8:00 am / viernes, septiembre 27, 2019 - 5:00 pm CEST
Politecnico di Milano – Polo di Lecco Campus, Via Gaetano Previati 1/c
Lecco, Lecco 23900 Italy
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THERMINIC es el mayor Workshop Europeo relacionado con temas térmicos en componentes y sistemas electrónicos. El Taller volverá a presentar el estado del arte en lo que respecta a la investigación de los problemas térmicos en componentes y sistemas electrónicos.

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iMAPS 2019

lunes, septiembre 30, 2019 - 8:00 am / jueves, octubre 3, 2019 - 5:00 pm CEST
Sheraton Boston Hotel, 39 Dalton St
Boston, MA 02199 United States
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IMAPS2019

El 52º Simposio Internacional sobre Microelectrónica está siendo organizado por la International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS). El Comité Técnico de IMAPS 2019 busca documentos originales que presenten el progreso de las tecnologías a lo largo de toda la cadena de suministro de microelectrónica/envasado. El Simposio contará con 5 temas técnicos, además de nuestra Sesión de Pósters Interactivos.

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jueves, octubre 3, 2019

EDPS Simposio sobre el proceso de diseño electrónico 2019

jueves, octubre 3, 2019 - 8:00 am / viernes, octubre 4, 2019 - 5:00 pm CEST
SEMI, 673 S. Milpitas Blvd
Milpitas, CA 95035 United States
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edps2019

El EDPS se considera un taller. Se entregan copias de las actas a los participantes y se publican en la web, pero no forman parte de la "literatura", por lo que los autores pueden volver a publicar el mismo material en el DAC, el TCAD u otras conferencias o publicaciones del IEEE.

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