El ensayo de integridad de terminales se lleva a cabo para determinar la integridad de los terminales del dispositivo, las soldaduras y la hermeticidad. Durante la ejecución de este ensayo, el dispositivo sometido a ensayo (DUT) está sometido a varios ensayos de estrés, incluida... Continue reading
El objetivo de este ensayo destructivo es demostrar que los materiales internos, el diseño, la construcción y el montaje de componentes EEE están de conformidad con el documento de adquisición correspondiente. Este ensayo se puede realizar también para examinar los dispositivos... Continue reading
Este ensayo se realiza para verificar la calidad estructural de la capa de pasivación con vidrio en dispositivos semiconductores metalizados de aluminio o microcircuitos. La capa de pasivación con vidrio es una película dieléctrica depositada (por ejemplo, CVD, salpicada con... Continue reading
El haz de iones focalizados, también conocido como "sistema de fresado por haz de iones", es una técnica que se usa especialmente en el sector de los semiconductores y la ciencia de los materiales para la ablación, la deposición y el análisis de materiales específicos en el... Continue reading
El objetivo de este proceso es verificar la conformidad del exterior de los componentes eléctricos, electrónicos y electromecánicos (componentes EEE) con el documento de adquisición. Se tendrán en cuenta los siguientes aspectos: 1. Marcado 2. Aspecto de los materiales 3. Mano de... Continue reading
El objetivo de este ensayo es medir la resistencia de las uniones con el fin de evaluar las distribuciones de la resistencia de las uniones y determinar la conformidad con los requisitos especificados de resistencia de uniones de los documentos de adquisición aplicables con... Continue reading
El propósito de la inspección radiográfica es detectar imperfecciones físicas internas que, de otra forma, no serían visibles en los componentes electrónicos. Las técnicas radiográficas muestran estos defectos como la presencia de objetos extraños, hilos con conexiones... Continue reading
El análisis de materiales se realiza para detectar e identificar los materiales usados en la fabricación de semiconductores, componentes de microelectrónica y encapsulados. Un objetivo concreto de este análisis es la detección de materiales prohibidos, sobre todo en el acabado... Continue reading
El objetivo de la inspección es detectar: Desviaciones del fabricante Daños que podrían afectar al conjunto del dispositivo y a su aplicación final Continue reading
El microscopio acústico de barrido (SAM) es un dispositivo de inspección que usa sonidos enfocados para investigar, medir u obtener una imagen interna de un objeto. Se usa habitualmente en análisis de fallos y evaluaciones no destructivas. El sector de los semiconductores... Continue reading
La contaminación superficial por partículas micrométricas, agentes microbiológicos, adsorbato molecular y otros, representa un peligro significativo en muchas áreas de la industria. Por ejemplo, un alto nivel de limpieza es un requisito crítico que cualquier dispositivo de AEE... Continue reading
La fiabilidad de los componentes usados en una nave espacial es un factor determinante para su funcionamiento y rendimiento durante el tiempo de la misión. Solo las técnicas más avanzadas pueden proporcionar la profundidad y precisión en las inspecciones que requiere la... Continue reading
