vibration test electronic parts

Ensayos de vibración de Componentes Electrónicos

El propósito de los ensayos de vibración es evaluar el efecto causado en los componentes por la vibración dentro de un rango de frecuencia especificado. Las muestras se someten a ensayos en diferentes condiciones, tal y como se describe a continuación, de conformidad con los... Continue reading

Radiographic Inspection electronic components

Inspección Radiográfica con Rayos X en 3D y 2D | Componentes Electrónicos

El propósito de la inspección radiográfica es detectar imperfecciones físicas internas que, de otra forma, no serían visibles en los componentes electrónicos. Las técnicas radiográficas muestran estos defectos como la presencia de objetos extraños, hilos con conexiones... Continue reading

Material Analysis EEE Electronic Components

Componentes EEE y Análisis de Materiales

El análisis de materiales se realiza para detectar e identificar los materiales usados en la fabricación de semiconductores, componentes de microelectrónica y encapsulados. Un objetivo concreto de este análisis es la detección de materiales prohibidos, sobre todo en el acabado... Continue reading

pind test electronic component

Ensayo de PIND – Detección del Ruido del Impacto de Partículas | EEE Parts

La prueba PIND (prueba de detección de ruido por impacto de partículas) se realiza con el fin de detectar la presencia de partículas sueltas dentro de la cavidad de un dispositivo. La contaminación de partículas sueltas a menudo es causada por suciedad, fibras, residuos de... Continue reading

C-SAM Test

Microscopio Acústico de Barrido CSAM | Componentes Electrónicos

El microscopio acústico de barrido (SAM) es un dispositivo de inspección que usa sonidos enfocados para investigar, medir u obtener una imagen interna de un objeto. Se usa habitualmente en análisis de fallos y evaluaciones no destructivas. El sector de los semiconductores... Continue reading