La microsección o sección transversal es una técnica de análisis de fallas (realizada durante el DPA) para exponer mecánicamente un plano de interés en un dado o paquete para su posterior análisis o inspección. Por lo general, consiste en serrar, triturar, pulir y teñir la muestra hasta que el plano de interés esté listo para su inspección mediante microscopía óptica o electrónica.

Los componentes son microseccionados después de encapsularlos en una resina epoxídica adecuada para que se pueda realizar un examen microscópico con el fin de localizar con precisión, identificar y caracterizar todas las características estructurales internas de las muestras con el fin de juzgar cualquier defecto contra los criterios de la especificación.

Los componentes típicos que requieren microsección son:

  • Diodos
  • Condensadores
  • Relés
  • Aisladores
  • Fusibles

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