Las grietas/vacíos en los paquetes entre los terminales no conectados son una anomalía crítica en las piezas encapsuladas de plástico. Esto es así porque pueden convertirse en una vía conductora y provocar fallos catastróficos. En este sentido, la Microscopía Acústica de Barrido...
Las características internas de grosor submicrométrico pueden detectarse fácilmente en nuestro instrumento recientemente actualizado. La alta resolución lateral está dentro del estado actual de inicio en la inspección no destructiva de objetos profundamente incrustados.
La microelectrónica híbrida dentro de paquetes de plástico se inspecciona de forma exhaustiva gracias a la resolución con-focal que proporciona la técnica de microscopía acústica de barrido.
El regulador de alta corriente y baja caída encapsulado en un encapsulado TO-263 se inspecciona mediante microscopía acústica de barrido confocal (C-SAM). La frecuencia de la sonda y el procedimiento de inspección se adaptan a la estructura interna de esta pieza microelectrónica...
La inspección de alta resolución de sistemas encapsulados de plástico con arquitecturas internas complejas requiere de técnicas de imagen confocal para bloquear las características desenfocadas que, de otro modo, perjudican la resolución y la calidad de la imagen.
Alter Technology está acreditada por ENAC para realizar pruebas de seguridad de equipos de tecnología de la información (IEC / EN 60065: 2002 / A1: 2006 / A2: 2010 / A11: 2008 / A12: 2011). Contamos con la experiencia y la calificación necesarias para realizar otras pruebas de...
Alter Technology has an ENAC accreditation to perform harmonic current emission tests (accreditation number 345/LE 808). Basic standard EN 61000-3-2. The objective of this test is to measure the harmonic currents injected into the public supply system (equipment input current 16...
