Ensamblaje Flip chip (también conocido como "conexión directa del chip") es el proceso mediante el cual el chip semiconductor se conecta por el lado de la almohadilla de unión a un sustrato o portador. La conexión eléctrica se realiza mediante un bump conductor en la almohadilla...
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Los láseres semiconductores de alto brillo son transmisores potenciales para futuros sistemas lidar espaciales. En el marco del Proyecto Europeo BRITESPACE, proponemos una fuente de láser de All Semiconductor Lasers allsemiconductor para un sistema lidar de Absorción Diferencial...
