La microsección o sección transversal es una técnica de análisis de fallas (realizada durante el DPA) para exponer mecánicamente un plano de interés en un dado o paquete para su posterior análisis o inspección. Por lo general, consiste en serrar, triturar, pulir y teñir la muestra hasta que el plano de interés esté listo para su inspección mediante microscopía óptica o electrónica.
Los componentes son microseccionados después de encapsularlos en una resina epoxídica adecuada para que se pueda realizar un examen microscópico con el fin de localizar con precisión, identificar y caracterizar todas las características estructurales internas de las muestras con el fin de juzgar cualquier defecto contra los criterios de la especificación.
Los componentes típicos que requieren microsección son:
- Diodos
- Condensadores
- Relés
- Aisladores
- Fusibles
