La tensión termomecánica en PCB / PWB se genera por el desajuste entre el coeficiente de expansión térmica (CTE) de los materiales que componen el sistema. En general, el material laminado utilizado para la fabricación de PCB, así como otros polímeros dieléctricos, tienen CTE...
El objetivo del test de ciclados térmicos es determinar la capacidad de los componentes y las interconexiones soldadas de resistir temperaturas extremadamente altas, así como exposiciones cíclicas a temperaturas extremas. Como resultado del efecto del estrés mecánico inducido...
