Flip chip (también conocido como "conexión directa del chip") es el proceso mediante el cual el chip semiconductor se conecta por el lado de la almohadilla de unión a un sustrato o portador. La conexión eléctrica se realiza mediante un bump conductor en la almohadilla de unión...
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El acoplamiento directo de la viruta (direct chip attach) es conocido así como una viruta a bordo y es el ensamblaje de acoplamiento de la matriz. Esta tecnología de ensamblaje en Chip On Board (COB), consiste en depositar protección epoxi o silicio en la cabeza del componente del troquel para encapsular y proteger.
El chip de tecnología a bordo puede utilizarse en el campo de la radiofrecuencia y, mediante una combinación adecuada de tecnologías de ensamblaje, se aplica a muchos tipos de sustratos.
Ofrecemos estos servicios a través de nuestra empresa Optocap en Alter Technology Group.
