El ensamblaje Chip on Board (COB) es el proceso mediante el cual un chip semiconductor se monta directamente en un sustrato usando sustancias epoxi conductoras o no conductoras. Los chips se conectan eléctricamente usando una unión ball bonding de oro o wedge bonding de aluminio
Ensamblaje Flip chip (también conocido como "conexión directa del chip") es el proceso mediante el cual el chip semiconductor se conecta por el lado de la almohadilla de unión a un sustrato o portador. La conexión eléctrica se realiza mediante un bump conductor en la almohadilla...
Optocap ofrece una gama completa de procesos de ensamblado de precisión para dispositivos semiconductores como contratista. El conocimiento que posee Optocap del proceso de ensamblado permite a nuestros clientes reducir costes y tiempo en la salida al mercado.
