Técnicas de vídeo en los ensayos de componentes eléctricos, electrónicos y electromecánicos (EEE)

Resumen del vídeo

La fiabilidad de los componentes usados en una nave espacial es un factor determinante para su funcionamiento y rendimiento durante el tiempo de la misión.

Solo las técnicas más avanzadas pueden proporcionar la profundidad y precisión en las inspecciones que requiere la microelectrónica de vanguardia actual.

Determinar la causa raíz de un fallo requiere técnicas avanzadas empleadas para detectar el origen del mecanismo del fallo observado. Como muchos materiales pueden formar cristales, la cristalografía de rayos X ha sido fundamental para identificar su estructura molecular y atómica.

Alter Technology ofrece:

  • Análisis de materiales
  • Inspección con rayos X 3D de componentes electrónicos
  • XPS – Espectroscopia fotoelectrónica mediante rayos X para componentes electrónicos, componentes, etc.
  • TEM – Microscopia electrónica de transmisión para componentes electrónicos, componentes, etc.
  • SEM/FIB – Microscopia electrónica de barrido/haz de iones focalizados para componentes electrónicos
  • Ensayo de vida acelerada

Un microscopio electrónico de barrido (SEM) produce imágenes de una muestra efectuando un barrido con un haz de electrones focalizados. Contiene información sobre la composición y topografía de la superficie de la muestra alcanzando resoluciones superiores a 1 nanómetro.

El laboratorio de rayos X proporciona acceso a tecnologías y equipos de vanguardia. La radiografía usa energía de radiación para penetrar en objetos sólidos a fin de acceder a variaciones de grosor o densidad, lo que permite detectar grietas entre otras imperfecciones internas.

Generación de imágenes en 3D con una resolución de submicrones

La experiencia de los laboratorios Alter Technology es insuperable, tanto en número como en variedad de componentes sometidos a ensayos. Alter Technology ha desarrollado las habilidades necesarias para diseñar procedimientos de ensayo con los que inspeccionar virtualmente cualquier componente electrónico en función de una amplia gama de especificaciones.

SEM/FIB – Microscopia electrónica de barrido/haz de iones focalizados para componentes electrónicos

El haz de iones focalizados, también conocido como “FIB”, es una técnica que se usa especialmente en el sector de los semiconductores y la ciencia de los materiales. Incorpora en un sistema columnas de haz de iones y de electrones, lo que permite investigar la misma característica con cualquiera de los haces.

TEM – Microscopia electrónica de transmisión

La microscopia electrónica de transmisión (TEM) es una técnica de microscopia en la que un haz de electrones se transmite a través de un espécimen ultrafino.

XPS – Espectroscopia fotoelectrónica mediante rayos X

La técnica de espectroscopia fotoelectrónica mediante rayos X (XPS) se puede aplicar a una amplia gama de materiales y ofrece una valiosa información cuantitativa y sobre el estado químico a partir de la superficie del material que se está estudiando con hasta una profundidad de 5 nm.

Ensayo de vida acelerad

En ensayo de vida acelerada es una valiosa herramienta para determinar o mejorar la calidad de componentes y sistemas principalmente mecánicos, electromecánicos y electrónicos. Es un proceso que permite probar un producto sometiéndolo a unas condiciones concretas de estrés, temperatura, voltaje, vibraciones, presión, etc., superando sus parámetros de servicio normales en un esfuerzo por descubrir fallos y posibles modos de error en un corto periodo de tiempo.

Al analizar la respuesta del producto a estos ensayos, los ingenieros pueden hacer predicciones sobre la vida útil y los intervalos de mantenimiento de un producto.

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