En Alter Technology nos especializamos en el diseño de pruebas y procedimientos de selección para componentes electrónicos utilizados en las industrias aeroespacial, de defensa y electrónica industrial.
Pruebas, inspecciones o combinación de las mismas, impuestas en el 100% de las piezas para eliminar elementos insatisfactorios o que puedan presentar fallas tempranas.
Mediante el test de estrés, los defectos se eliminan en un producto donde las causas no se pueden eliminar. La eliminación de todas las partes defectuosas (mortalidad infantil) lleva el lote a la fase de frecuencia de vida constante (vida laboral).
El cribado no aumenta la fiabilidad de los componentes, sino que elimina aquellos que muestran debilidad o defectos.
Los programas espaciales europeos e internacionales utilizan piezas que generalmente se examinan de acuerdo con las especificaciones de escc y mil
El análisis de materiales se realiza para detectar e identificar los materiales usados en la fabricación de semiconductores, componentes de microelectrónica y encapsulados. Un objetivo concr...
El objetivo de este proceso es verificar la conformidad del exterior de los componentes eléctricos, electrónicos y electromecánicos (componentes EEE) con el documento de adquisición. Se tend...
El propósito de los ensayos de vibración es evaluar el efecto causado en los componentes por la vibración dentro de un rango de frecuencia especificado. Las muestras se someten a ensayos en...
El objetivo del ensayo de hermeticidad es determinar la efectividad de la hermeticidad de los componentes con cavidades internas; es decir, determinar su hermeticidad. Una hermeticidad defec...
El grosor de los revestimientos metálicos se comprueba de forma rutinaria mediante espectrometría de fluorescencia de rayos X. Esto ofrece una base para evaluar la calidad de los materiales...
Es una prueba de estrés eléctrico que, normalmente, emplea voltaje o temperatura para acelerar la aparición de fallos de fiabilidad latentes en un dispositivo. El objetivo del burn-in test e...
Se lleva a cabo para evaluar la fiabilidad de los dispositivos de estado sólido encapsulados no herméticos que se usan frecuentemente en entornos húmedos durante el funcionamiento normal (am...
En ciertas condiciones y de conformidad con el estándar ECSS-Q-ST-60-13C sobre el uso de componentes comerciales EEE en aplicaciones espaciales, este ensayo se puede sustituir por la prueba...
El propósito de la inspección radiográfica es detectar imperfecciones físicas internas que, de otra forma, no serían visibles en los componentes electrónicos. Las técnicas radiográficas mues...
El microscopio acústico de barrido (SAM) es un dispositivo de inspección que usa sonidos enfocados para investigar, medir u obtener una imagen interna de un objeto. Se usa habitualmente en a...
La prueba PIND (prueba de detección de ruido por impacto de partículas) se realiza con el fin de detectar la presencia de partículas sueltas dentro de la cavidad de un dispositivo. La con...
El ensayo de integridad de terminales se lleva a cabo para determinar la integridad de los terminales del dispositivo, las soldaduras y la hermeticidad. Durante la ejecución de este ensayo,...
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