Provisión de servicios de diseño y ensamblaje de paquetes por contrato

Optocap proporciona servicios de diseño de paquetes de contacto y de ensamblaje de precisión para una amplia gama de dispositivos optoelectrónicos, microelectrónicos y MEMS. Ofrecemos la fabricación de semiconductores backend de extremo a extremo, desde el aislamiento de obleas hasta el producto ensamblado.

optocap logo

SERVICIOS & PRODUCTOS

El proceso y el diseño de la propiedad intelectual y los conocimientos técnicos de Optocap permiten a nuestros clientes reducir los costes de desarrollo y fabricación, acelerar el tiempo de comercialización y reducir el riesgo con el desarrollo de cualquier nuevo producto.

Nuestra experiencia en soluciones de embalaje de semiconductores abarca todo el ciclo de vida del producto: desde el diseño, pasando por la creación de prototipos, la optimización de procesos, la cualificación de productos, el análisis de fallos, la fabricación en serie y la transferencia, hasta la fabricación en serie a bajo coste.

 

5 Bain Square
EH54 7DQ Livingston, Scotland, UK

  +44 (0) 1506403550

  info@optocap.com

This post is also available in: Inglés