La microsección y la inspección materialográfica son obligatorias en las diferentes líneas de verificación y calificación emitidas por agencias internacionales y organismos públicos como la Agencia Espacial Europea (ESA), la Agencia de Defensa y Logística (especificaciones MIL... Continue reading
El proceso de corte transversal proporciona acceso a la estructura interna, los materiales y el diseño del dispositivo. Estos componentes, tales como los diodos, los capacitadores y los chips de silicio, se someten con frecuencia a cortes transversales para detectar defectos que... Continue reading
El propósito de la inspección radiográfica es detectar imperfecciones físicas internas que, de otra forma, no serían visibles en los componentes electrónicos. Las técnicas radiográficas muestran estos defectos como la presencia de objetos extraños, hilos con conexiones... Continue reading
