Las características internas de grosor submicrométrico pueden detectarse fácilmente en nuestro instrumento recientemente actualizado. La alta resolución lateral está dentro del estado actual de inicio en la inspección no destructiva de objetos profundamente incrustados.
La microelectrónica híbrida dentro de paquetes de plástico se inspecciona de forma exhaustiva gracias a la resolución con-focal que proporciona la técnica de microscopía acústica de barrido.
El regulador de alta corriente y baja caída encapsulado en un encapsulado TO-263 se inspecciona mediante microscopía acústica de barrido confocal (C-SAM). La frecuencia de la sonda y el procedimiento de inspección se adaptan a la estructura interna de esta pieza microelectrónica...
