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Detección de grietas en los envases de plástico
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  • C SAM
  • C-SAM
  • Notas técnicas breves

Detección de grietas en envases de plástico mediante C-SAM

by Antonio José Rey

Las grietas/vacíos en los paquetes entre los terminales no conectados son una anomalía crítica en las piezas encapsuladas de plástico. Esto es así porque pueden convertirse en una vía conductora y provocar fallos catastróficos. En este sentido, la Microscopía Acústica de Barrido... Continue reading

Detección no destructiva de características internas micrométricas en sistemas microelectrónicos de EEE.
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Detección no destructiva de características internas micrométricas en sistemas microelectrónicos de EEE.

by Francisco Javier Aparicio Rebollo

Las características internas de grosor submicrométrico pueden detectarse fácilmente en nuestro instrumento recientemente actualizado. La alta resolución lateral está dentro del estado actual de inicio en la inspección no destructiva de objetos profundamente incrustados. Continue reading

Microscopía acústica de barrido confocal
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Inspección acústica de sistemas híbridos en sustratos laminados

by Francisco Javier Aparicio Rebollo

La microelectrónica híbrida dentro de paquetes de plástico se inspecciona de forma exhaustiva gracias a la resolución con-focal que proporciona la técnica de microscopía acústica de barrido. Continue reading

Entrada de agua a través de piezas delaminadas en sistemas encapsulados de plástico mediante C-SAM
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Entrada de agua a través de piezas delaminadas en sistemas encapsulados de plástico

by Francisco Javier Aparicio Rebollo

El regulador de alta corriente y baja caída encapsulado en un encapsulado TO-263 se inspecciona mediante microscopía acústica de barrido confocal (C-SAM). La frecuencia de la sonda y el procedimiento de inspección se adaptan a la estructura interna de esta pieza microelectrónica... Continue reading

Inspección de piezas gruesas encapsuladas en plástico EEE
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  • C SAM
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Inspección acústica confocal de componentes optoelectrónicos

by Francisco Javier Aparicio Rebollo

Un emisor de leds infrarrojos se inspecciona mediante microscopía acústica de barrido. La frecuencia de la sonda se adapta a las características del sistema. En este caso, teniendo en cuenta el gran grosor del paquete, se utiliza un transductor de 50 MHz. Nuestro algoritmo de... Continue reading

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Inspección de piezas gruesas encapsuladas en plástico EEE

by Francisco Javier Aparicio Rebollo

La inspección de alta resolución de sistemas encapsulados de plástico con arquitecturas internas complejas requiere de técnicas de imagen confocal para bloquear las características desenfocadas que, de otro modo, perjudican la resolución y la calidad de la imagen. Continue reading

EQUIPO C-SAM
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  • C SAM
  • C-SAM

Nuevo equipo de microscopía acústica de barrido

by Francisco Javier Aparicio Rebollo

Alter Technology ha mejorado sus capacidades de microscopía acústica de barrido con la adquisición de un nuevo microscopio acústico FineSAT V de Hitachi. FineSAT V, el modelo de gama alta de la serie FineSAT, combina funciones de inspección avanzadas con la mayor velocidad de... Continue reading

CSAM
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  • C SAM
  • C-SAM

Inspección interna no destructiva de piezas de AEE y componentes pasivos

by Francisco Javier Aparicio Rebollo

Los métodos de ensayos no destructivos son fundamentales para el cribado, la inspección y el análisis de fallos de los sistemas encapsulados de plástico y otros AEE. Las actividades típicas de los ensayos no destructivos con piezas de AEE se agrupan en tres categorías... Continue reading

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  • C SAM
  • C-SAM

Inspección C-SAM de piezas microelectrónicas

by Francisco Javier Aparicio Rebollo

Inspección C-SAM de piezas microelectrónicas. Los defectos internos (invisibles) de fabricación y de materiales pueden comprometer críticamente el rendimiento de las piezas microelectrónicas encapsuladas. Del mismo modo, los fallos de construcción accidentales (piezas faltantes)... Continue reading

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  • C SAM
  • C-SAM

Aplicaciones industriales en las que se utiliza C-SAM

by Francisco Javier Aparicio Rebollo

El C-SAM es una herramienta fiable y potente para los ensayos no destructivos de piezas microelectrónicas y materiales base. Además, esVirtual LAb obligatoria para diferentes aplicaciones como las que se describen a continuación para diferentes sectores. Continue reading

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  • C-SAM

Cómo funciona la microscopía acústica de barrido (C-SAM)

by Francisco Javier Aparicio Rebollo

La microscopía acústica de barrido (SAM), también denominada microimagen acústica (AMI) y tomografía acústica de barrido (SAT), es una herramienta consolidada y reconocida para el control de calidad no destructivo, la inspección y el análisis de fallos en componentes y... Continue reading

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  • C-SAM

Capacidades y modos de exploración de SAM

by Francisco Javier Aparicio Rebollo

En la microscopía acústica, la resolución y la profundidad de inspección son parámetros inversamente relacionados que dependen de la frecuencia de la sonda y de las características de los materiales implicados. Por lo tanto, la frecuencia de inspección debe ser cuidadosamente... Continue reading

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    Concurso Cátedra: “Efectos de la Radiación en la Electrónica”
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