Resumen
La microelectrónica híbrida dentro de paquetes de plástico se inspecciona de forma exhaustiva gracias a la resolución con-focal que proporciona la técnica de microscopía acústica de barrido. La alta resolución en profundidad permite resolver las capas metálicas superior e interior del laminado.
Observaciones
La microscopía acústica de barrido con-focal se utiliza para inspeccionar a fondo las características de las diferentes capas de los módulos híbridos multichip (MCM). La inspección no revela características rechazables en los diferentes componentes discretos incluidos en este conjunto, tanto activos (CI y dados semiconductores) como pasivos (resistencias, condensadores e inductores) y sobre la capa metálica superior. La inspección del lado del circuito se utiliza para garantizar la ausencia de deslaminación dentro del laminado (por ejemplo, las capas metálicas interiores).
Evaluación según diferentes métodos de ensayo
En Alter Technology la inspección por tomografía acústica de barrido de los microcircuitos encapsulados en plástico (PEM) y sistemas similares se realiza mediante diferentes métodos de inspección (J-STD-020E, ESCC 25200, PEM-INST-001, MIL-STD-1580 y otros). No obstante, en el caso que nos ocupa, la especificación J-STD-020E es la más adecuada, ya que incluye requisitos específicos para la inspección de paquetes basados en sustrato, como el módulo multichip laminado (MCM-L) aquí analizado. En este caso, no se observan anomalías de acuerdo con esta especificación.
Muestra y Método
Se investiga un módulo de amplificador de ganancia variable (VGA) de RF encapsulado en un paquete MCM. Las frecuencias de las sondas y el procedimiento de inspección se adaptan a la estructura interna de esta pieza microelectrónica encapsulada en plástico. En este caso, la arquitectura del sistema incluye componentes discretos gruesos y finos en un sustrato laminado multicapa. Por lo tanto, la inspección del lado del circuito se lleva a cabo utilizando un transductor de baja frecuencia para ampliar la profundidad de campo, mientras que el transductor de alta frecuencia utilizado durante la inspección del lado no relacionado con el circuito nos permite resolver las capas conductoras internas dentro del laminado.
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Since 2007 Dr Aparicio has developed a productive research career within the field of Materials Science including post-doctoral stays at the University of Trento, the University of Mons, and the Spanish National Research Council (CSIC). His researches have been published in more than 30 articles in reputed international research journals and conferences (> 70) including more than 10 invited talks and lectures.
Within the frame of the programme “Torres Quevedo” for the Knowledge Transfer and the incorporation of research talent into the industry, in 2019 he joined Alter Technology as Senior Materials Science Test Engineer. In 2019 he was appointed to lead the Scanning Acoustic Microscopy Service. Within this framework, he currently collaborates in different ESA projects (JUICE and PLATO).”
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