El análisis de gas residual, también conocido como "análisis de gas interno" (IGA), es un ensayo destructivo que se realiza para examinar la atmósfera dentro de dispositivos con hermeticidad. El procedimiento de ensayo se basa en el fresado del componente, de manera que el...
El propósito de la inspección radiográfica es detectar imperfecciones físicas internas que, de otra forma, no serían visibles en los componentes electrónicos. Las técnicas radiográficas muestran estos defectos como la presencia de objetos extraños, hilos con conexiones...
El análisis de materiales se realiza para detectar e identificar los materiales usados en la fabricación de semiconductores, componentes de microelectrónica y encapsulados. Un objetivo concreto de este análisis es la detección de materiales prohibidos, sobre todo en el acabado...
La prueba PIND (prueba de detección de ruido por impacto de partículas) se realiza con el fin de detectar la presencia de partículas sueltas dentro de la cavidad de un dispositivo. La contaminación de partículas sueltas a menudo es causada por suciedad, fibras, residuos de...
El objetivo de la inspección es detectar: Desviaciones del fabricante Daños que podrían afectar al conjunto del dispositivo y a su aplicación final
El microscopio acústico de barrido (SAM) es un dispositivo de inspección que usa sonidos enfocados para investigar, medir u obtener una imagen interna de un objeto. Se usa habitualmente en análisis de fallos y evaluaciones no destructivas. El sector de los semiconductores...
El objetivo de la inspección de entrada es identificar la presencia de posibles componentes que no cumplan los requisitos antes de registrar el material en el inventario o pasarlo al flujo de producción
