Las grietas/vacíos en los paquetes entre los terminales no conectados son una anomalía crítica en las piezas encapsuladas de plástico. Esto es así porque pueden convertirse en una vía conductora y provocar fallos catastróficos. En este sentido, la Microscopía Acústica de Barrido...
La inspección de alta resolución de sistemas encapsulados de plástico con arquitecturas internas complejas requiere de técnicas de imagen confocal para bloquear las características desenfocadas que, de otro modo, perjudican la resolución y la calidad de la imagen.
Alter Technology ha mejorado sus capacidades de microscopía acústica de barrido con la adquisición de un nuevo microscopio acústico FineSAT V de Hitachi. FineSAT V, el modelo de gama alta de la serie FineSAT, combina funciones de inspección avanzadas con la mayor velocidad de...
Los métodos de ensayos no destructivos son fundamentales para el cribado, la inspección y el análisis de fallos de los sistemas encapsulados de plástico y otros AEE. Las actividades típicas de los ensayos no destructivos con piezas de AEE se agrupan en tres categorías...
El C-SAM es una herramienta fiable y potente para los ensayos no destructivos de piezas microelectrónicas y materiales base. Además, esVirtual LAb obligatoria para diferentes aplicaciones como las que se describen a continuación para diferentes sectores.
La microscopía acústica de barrido (SAM), también denominada microimagen acústica (AMI) y tomografía acústica de barrido (SAT), es una herramienta consolidada y reconocida para el control de calidad no destructivo, la inspección y el análisis de fallos en componentes y...
