Resumen
Las grietas/vacíos en los paquetes entre los terminales no conectados son una anomalía crítica en las piezas encapsuladas de plástico. Esto es así porque pueden convertirse en una vía conductora y provocar fallos catastróficos. En este sentido, la Microscopía Acústica de Barrido (SAM) es el enfoque no destructivo más eficaz para la detección sensible de tales desviaciones dentro de los paquetes de plástico. La presente nota muestra la inspección exhaustiva de un transistor de potencia grueso y la detección de este tipo de anomalías internas.
Muestra y Método
Las imágenes muestran la inspección por microscopía acústica de barrido confocal (C-SAM) de un transistor de potencia especialmente diseñado para topologías SMPS de conmutación dura. Al igual que otros transistores de potencia, el dispositivo presenta un encapsulado de plástico grueso (TO-263). Por lo tanto, debe seleccionarse específicamente un transductor/frecuencia adecuado para la inspección completa de los sistemas y para alcanzar la calidad y definición requeridas.
En un paquete tan grueso, se selecciona un enfoque de inspección multiprofundidad para resolver confusamente las grietas micrométricas gracias al modo C-Scan del microscopio acústico. Este proceso de inspección se lleva a cabo respetando los criterios de aceptación/rechazo indicados en los métodos de inspección aplicables (J-STD-020E, ESCC 25200, PEM-INST-001 y MIL-STD-1580).
Observaciones
La microscopía acústica de barrido en modo C revela una grieta rechazable que se extiende en toda su longitud entre al menos dos terminales. En este caso, la imagen se optimizó para registrar la grieta.
El escáner A que se muestra a continuación muestra claros senos de inversión de fase (derecha) que contrastan con el pico normal-positivo detectado en un dedo de plomo sin defectos (izquierda). Este tipo de anomalía se considera una causa de rechazo según diferentes métodos de prueba. Esto es así porque la grieta detectada puede abrir un camino conductor entre los dedos de plomo diseñados para estar aislados, lo que compromete la fiabilidad y el rendimiento adecuado del dispositivo.
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In 2014 he started his career within the aerospace sector by as Quality Technician at the Incoming-Inspection Service. There he was involved in diverse testing activities and acquired specialized skills and experience in different inspection techniques, such as Radiographic inspection, Lead Material Verification and others.
In 2017, he joined the Destructive Physical Analysis Laboratory (DPA), where he performs physical test and comprehensive inspection on EEE parts by advanced characterization tools such as Confocal scanning Acoustic Microscopy.
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