En Alter Technology, la microsección se realiza en un laboratorio específicamente dedicado y por personal certificado por la ESA en la inspección de PCB / SMD. La ESA selecciona aquellos laboratorios que, según los estándares de calidad más altos, se recomiendan para realizar...
Plated Through Vias (PTV) son elementos críticos en los sistemas de PCB y se debe prestar especial atención durante su inspección para garantizar la confiabilidad, ya que son uno de los principales factores que determinan la calidad de la PCB. La funcionalidad y confiabilidad de...
La tensión termomecánica en PCB / PWB se genera por el desajuste entre el coeficiente de expansión térmica (CTE) de los materiales que componen el sistema. En general, el material laminado utilizado para la fabricación de PCB, así como otros polímeros dieléctricos, tienen CTE...
Los conectores prensados están ampliamente presentes en los sistemas EEE debido al buen rendimiento y la instalación más sencilla en dimensiones reducidas. Debido a la función clave desempeñada, se requiere que tengan una alta durabilidad incluso en condiciones de operación...
Grado de compresión inadecuado: relajación de estrés, engarce incorrecto, herramientas de diagnóstico e inspección realizadas en los laboratorios de Alter Technology.
Los conectores prensados son uniones herméticas a los gases, idealmente protegidas contra contaminantes ambientales y agentes corrosivos. Sin embargo, el engarce inadecuado y los defectos inherentes del conector y del cable reducen esta protección. Por lo tanto, dependiendo de...
El evento electrotérmico se refiere al aumento anormal de la temperatura que conduce a un mal funcionamiento o fallas catastróficas. La alta temperatura alcanzada durante dicho evento activa o inicia parte del mecanismo de falla explicado anteriormente, como el crecimiento de...
La creciente demanda por la incorporación de tecnologías disruptivas en la industria espacial requiere claramente procedimientos rápidos y confiables para la calificación espacial de estos componentes innovadores. Esto también implica una estrecha colaboración entre los...
Los objetos submicrométricos y nanométricos actualmente presentes en el diseño de circuitos integrados inducen fenómenos de transporte de calor singulares que conducen a la formación de puntos calientes o fuertes gradientes de temperatura en puntos locales específicos, lo que...
Esta técnica combina dos métodos de inspección (microscopía e inspección con penetrante de tinte fluorescente) comúnmente utilizados para la detección de anomalías de la superficie, como grietas, porosidad, vueltas, deslaminaciones y otras discontinuidades. Este enfoque conjunto...
La termometría Raman es una técnica de caracterización térmica que utiliza los fenómenos de dispersión Raman para determinar la temperatura local en los sistemas microelectrónicos. Non-contact character. High spatial resolution (sub-micron scale). In-depth analysis within IR...
La microscopía térmica IR (o termometría de radiación infrarroja) analiza la distribución espacial de la radiación infrarroja emitida sobre la superficie del dispositivo o, finalmente, dentro del dispositivo inspeccionado. Esta técnica nos permite obtener mapas de temperatura...
