Plateado a través de fallos – Plated Through Vias (PTV)

Plated Through Vias (PTV) son elementos críticos en los sistemas de PCB y se debe prestar especial atención durante su inspección para garantizar la confiabilidad, ya que son uno de los principales factores que determinan la calidad de la PCB.

La funcionalidad y confiabilidad de los PTV están dictadas por: la arquitectura de orificio pasante (altura / diámetro), chapado (espesor y calidad) y otras características generales de PCB (materiales y diseño).

El mecanismo principal de fallas de PTV se puede agrupar en las siguientes categorías:

Los estándares de calidad como IPC-A-600, ECSS-Q-ST-70-60C Dir.1 o MIL – PRF – 31032 / 1C establecen los requisitos para un PTV funcional para garantizar la calidad general de la placa. El presente post revisa las principales imperfecciones de PTV y la relación con el proceso de fabricación.

El estado real de PTV generalmente no es perceptible por la inspección visual convencional, incluso con la ayuda de un sistema de gran aumento y el análisis de microsección es obligatorio para la inspección adecuada de los sistemas de PCB. Además, las vistas transversales no solo se utilizan para evaluar la calidad, sino que también pueden proporcionar información crítica sobre el posible mecanismo de falla y las causas, lo que hace que la técnica sea una herramienta muy valiosa en el análisis de fallas.

La inspección exhaustiva en micro secciones de PTV puede revelar una gran variedad de defectos y desviaciones, como las que se ilustran en la Figura 1. Entre ellas, esta publicación enfoca la atención en aquellas más comúnmente observadas e identificadas como causa de rechazo en estándares de calidad internacionales (p. Ej., ECSS-Q -ST-70-60C Dir.1).

Plated Through Vias

Figure 1 From ECSS-Q-ST-70-60C Dir.1

Mecanismo principal de fallas de PTV

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