El ensamblaje Chip on Board (COB) es el proceso mediante el cual un chip semiconductor se monta directamente en un sustrato usando sustancias epoxi conductoras o no conductoras. Los chips se conectan eléctricamente usando una unión ball bonding de oro o wedge bonding de aluminio
Alter Technology (anteriormente Optocap), es líder en el diseño, fabricación y prueba de módulos de alta fiabilidad de microelectrónica y optoelectrónica para entornos difíciles. Tenemos experiencia en una serie de mercados de alta confiabilidad y ambientes severos tales como...
La unión por hilo es el método principal para hacer interconexiones entre un troquel de semiconductor y un paquete o sustrato. Optocap trabaja en estrecha colaboración con nuestros clientes en la fase de diseño del envase para garantizar que se aplican las técnicas de diseño...
