Corte de Obleas

Proceso Corte de Obleas 

El término “corte de obleas” hace referencia al proceso de singulación de obleas para convertirlas en chips individuales listos para el ensamblaje posterior.

Alter Technology (anteriormente Optocap), puede efectuar cortes de obleas en sustratos de hasta 8″ de diámetro. Al cortar sustratos de 12″ de diámetro, Optocap puede procesar sustratos de 12″ en segmentos más pequeños antes de cortar.

Muchas aplicaciones System-in-Package (SiP) requieren un chip semiconductor muy fino para satisfacer los exigentes requisitos de forma de los encapsulados. Alter Technology UK tiene experiencia en montar y cortar obleas finas de hasta 100 μm de grosor. Al colaborar estrechamente con nuestras empresas asociadas, Alter Technology (anteriormente Optocap), también puede ofrecer servicios de reducción del grosor de las obleas (backgrind) y corte antes de someterlos a dichos procesos de backgrind para singular chips de tan solo 50 μm de grosor. Además de trabajar con chips muy finos, Alter Technology (anteriormente Optocap), tiene experiencia en el corte de obleas en diversos sustratos, por ejemplo, sustratos de tipo Si, obleas multiproyecto (MPW), GaAs, GaN, FR4, vidrio, cerámica y laminados. Se usan distintos materiales y grosores de hoja para cortar en función del material del sustrato y de su grosor.

Algunos parámetros importantes durante el corte de obleas son la velocidad de alimentación, las revoluciones de giro, la altura de la cuchilla y el flujo de agua. Los parámetros importantes para el paso de lavado son: el tiempo y las revoluciones por minuto del lavado, la presión del agua desionizada, el tiempo y las revoluciones por minuto de secado, la temperatura y la tasa del flujo de aire. Optocap ha desarrollado una serie de procesos optimizados para el lavado y el corte de obleas para distintos dispositivos de sensor y MEMS con objeto de evitar daños en la membrana sensitiva y las superficies ópticas.

La capacidad y la experiencia de Alter Technology UK en cuanto al corte de obleas reducirán el riesgo y el tiempo de salida al mercado en función de sus requisitos de corte de obleas, además de proporcionarle una opción de fabricación rentable.