Pick and Place

Pick and Place

Optocap puede recoger un chip desde diversos formatos de presentación y colocarlo con una precisión de ubicación de entre 1 μm y 15 μm. 

El chip se puede recoger automáticamente desde estructuras Gel-Pak, Waffle Pack y Wafer Filmen sustratos y encapsulados. Para muchos dispositivos MEMS, Sensor y Opto, Optocap utilizaherramientas de recogida especialmente diseñadas para evitar daños y el contacto con áreas activas sensibles.

Los mecanismos de expulsión del chip con resolución de micrómetros ofrecen un control completo de los parámetros de recogida y permiten recoger incluso chips finos y frágiles desde estructuras Wafer Film sin provocar daños. Se aplica una fuerza controlada hacia abajo en la herramienta de recogida para controlar el grosor de la línea de unión y garantizar una manipulación óptima del chip semiconductor frágil.

Las marcas de referencia de los chips y los encapsulados permiten al software de reconocimiento de patrones recoger automáticamente el chip y colocarlo para obtener un proceso repetible, de alta producción y a gran escala.

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