Encapsulado y Hermeticidad
Encapsulado es el proceso de proteger un chip frente a daños tras la unión del chip y el proceso de wire bond. Hay dos tipos principales de encapsulado: Glob Top y Dam and Fill.
- Glob Top es un proceso mediante el cual se aplica un encapsulante de baja viscosidad encima del chip.
- El encapsulante fluye y se adapta a la forma del chip sin dañar los wire bonds.
Sin embargo, el encapsulante puede fluir más allá del área deseada y llegar hasta zonas 
adyacentes. En muchas aplicaciones, como la encapsulación de dispositivos MEMS y dispositivos fotovoltaicos concentrados, se requiere una encapsulación parcial controlada de ciertas regiones seleccionadas, por ejemplo, los wire bonds, pero hay que asegurarse de que la superficie activa del dispositivo esté exenta de encapsulante. El estricto control del proceso parcial de encapsulado requiere la selección de un encapsulante correcto y el desarrollo de un proceso de dispensación adecuado.
El proceso de encapsulado Dam and Fill coloca un dique o un marco alrededor de la zona del chip para controlar el flujo del encapsulante dentro de un área limitada. Este proceso puede dar como resultado un perfil de encapsulado mucho más plano. Se requiere la dispensación de dos o más materiales encapsulantes en el mismo programa de dispensación durante un proceso automatizado.
Se pueden aplicar variaciones de los procesos anteriores para encapsular por completo encapsulados plásticos de cavidad abierta. Al usar una técnica de aplanado posterior en el encapsulante, el paquete puede cumplir el estándar de forma JEDEC original y superar el ensayo de compatibilidad con el socket.
Alter Technology (anteriormente Optocap), también tiene experiencia con una gama de siliconas y encapsulantes ópticamente claros para proteger dispositivos como LEDS y fotovoltaicos. Alter Technology UK ayuda a los clientes con el diseño y el aprovisionamiento de marcos adecuados para contener el material encapsulante.
Hermeticidad
- Alter Technology UK permite garantizar la hermeticidad de varias configuraciones de encapsulados, incluidos los de tipo TO y mariposa.
- Se usa un soldado de resistencia paralela para encapsulados rectangulares o cuadrados.
- Se usa un soldado de proyección para dispositivos TO.
Antes de hermetizar los componentes, se realiza un proceso de horneado al vacío para eliminar la humedad y otros residuos de las superficies de los componentes. Los dispositivos se pueden hermetizar en una amplia variedad de atmósferas de gas inerte, incluso N2, Ar u O2, según los requisitos exactos del cliente.
Se llevan a cabo tests de fugas finas y gruesas en función del estándar MIL-STD-883. Optocap puede conseguir índices de fugas de <5E-9 para un encapsulado tipo mariposa acoplado de fibra. Esto ofrece la posibilidad de reducir la duración de los ensayos en ciertas aplicaciones.
La experiencia y la capacidad de Optocap en cuanto a encapsulados y hermeticidad reducirán el riesgo y el tiempo de salida al mercado, además de proporcionarle una opción de fabricación rentable.
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