Stud Bumping

Optocap tiene la capacidad de aplicar stud bumps de oro a nivel de oblea o chip individual dejándolos disponibles para un próximo paso de montaje flip chip.

Stud Bumping

Los stud bumps de oro dan lugar a bumps de oro a través de un proceso muy similar al de wire bonding con bola de oro. Al igual que en el caso del wire bonding, se forma una bola de oro (stud). Sin embargo, el hilo termina después de la primera unión, por lo que hay solo un bump en el chip.
Los stud bumps de oro no requieren metalización bajo relieve (UBM) ni una preparación especial de la oblea a diferencia de los requisitos del proceso de los bumps soldados. También ofrece un espaciado entre bumps más pequeño que la mayoría de las tecnologías de bumps con soldadura sin el gasto añadido de una capa de redistribución de soldaduras.

Stud Bumping

Los stud bumps se pueden usar en chips individuales u obleas. Normalmente, tienen un coste de configuración mucho más bajo que el de los bumps soldados.

La posibilidad de aplicar bumps a chips individuales hace que los stud bumps de oro sean una herramienta realmente valiosa en la fase de creación de prototipos, así como una opción viable para la fabricación a gran escala.

Para muchos dispositivos sensibles, como los láseres, MEMS y sensores, el uso de flujos o adhesivos no está permitido. El proceso de unión termosónico u oro-oro por termocompresión ofrece un proceso fiable sin flujos para mejorar la fiabilidad del dispositivo.

Los stud bumps de oro se pueden producir en una amplia variedad de diámetros y formas, según la aplicación. Por ejemplo, los stud bumps con diámetros de 40-100 μm se pueden producir con alturas de 20-80 μm. Se puede obtener una coplanaridad de +/-2,5 μm sin ningún proceso de acuñamiento. Se pueden usar bumps apilados para aumentar la distancia de separación entre el chip y el sustrato con objeto de adaptarse a las variaciones de grosor del sustrato y minimizar los diferenciales CTE. Los stud bumps de oro con extremo puntiagudo se pueden usar para el posterior baño en epoxi.

La capacidad y la experiencia de Optocap en cuanto a stud bumping de oro reducirán el riesgo y el tiempo de salida al mercado en función de sus requisitos de stud bumping de oro, además de proporcionarle una opción de fabricación rentable.

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