Alter Technology (antes Optocap), tiene experiencia en el montaje y embalaje de una amplia gama de dispositivos de Circuito Integrado Fotónico (PIC), incluyendo dispositivos Silicon PIC e InP PIC.
Un PIC es un circuito integrado fotónico que integra múltiples funciones fotónicas, como láseres, detectores, moduladores y divisores en un solo chip.
Debido al alto nivel de funcionalidad dentro de los dispositivos PIC, hay una serie de retos que existen en el ensamblaje y empaquetado de dichos dispositivos.
Alter Technology UK han desarrollado una gama de procesos de acoplamiento de fibras f o la luz de acoplamiento que entra y sale de los dispositivos del Circuito Integrado Fotónico, incluidos los siguientes
- Alineación de arreglo de fibra para alineación de múltiples canales
- Alineación microóptica de espacio libre
- Técnicas de alineación de fibra acoplada en el borde y en la rejilla
- Soldadura láser o fijación epoxi de fibras
- Alineación precisa y fijación de chips de láser o fotodiodo a dispositivos PIC.
Para la interconexión eléctrica de dispositivos PIC Alter Technology UK tiene experiencia en la unión de alambre de bola Au, Al y Au Wedge y Ribbon para dispositivos RF.
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