system in package

System In Package | OPTOCAP

El sector de los semiconductores requiere mayores niveles de integración, reducción de costes y mayor funcionalidad para cumplir las exigencias del consumidor y los productos industriales.

System in Package

Incorpora una serie de circuitos integrados en un solo encapsulado de forma tal que cumple los exigentes requisitos de factor de forma.

Optocap ofrece a los clientes soporte tanto en el desarrollo de procesos como de prototipos para sus requisitos de System in Package (SiP), así como capacidad de fabricación a gran escala. Al ofrecer la opción de crear prototipos de conjuntos de herramientas a gran escala, Optocap ofrece una transición sin riesgos al proceso de fabricación con un proceso totalmente optimizado y de alto rendimiento. A continuación, encontrará un resumen de nuestras capacidades:

  1. Experiencia
    1. Manipulación de chips y obleas finas
      1. Corte de obleas finas (>100 µm)
      2. Manipulación de chips finos (por ejemplo, grosor de 50 u, 15 mm x 15 mm en un lado)
      3. Manipulación de chips de 250 µm en un lado
      4. Chips que sobresalen sin base (overhang) y unión a bordes de chips no admitidos
    2. Capacidad de apilado de chips
      1. Control del grosor de la línea de unión para reducir la altura
      2. Control de la altura de la bola de refusión del poste
    3. Wire bonding
      1. Baja altura de bucle (inferior a 75 µm con un diámetro de hilo de 20 µm)
      2. Unión inversa (alturas de bucle <50 μm)
      3. Hilo de diámetro pequeño (17 u mín.)
      4. Longitudes de uniones de hilo más largas (~6 mm con diámetro de hilo de 25 µm), uniones de chips que sobresalen sin base (overhang)
      5. Unión chip a chip
      6. Variedad de grosores de wire bond para controlar el balanceo de hilos.
      7. Unión Stand-off Stitch (hilo sobre bump)
    4. Ensamblaje de varios componentes en un único sustrato
      1. Ubicación y conexión de componentes pasivos (filtros de corte, apantallamientos, EMI, conectores, etc.)
      2. Ubicación y conexión de componentes opto y mecánicos, MEM con componentes microelectrónicos activos
      3. Ensamblajes en placa de doble cara
    5. Varias tecnologías de chip (Si, GaAs, SiGe, SOI, MEM’s, InP y GaN)

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La capacidad y la experiencia de Optocap en cuanto a ensamblaje System in Package reducirán el riesgo y el tiempo de salida al mercado en función de sus requisitos de System in Package, además de proporcionarle una opción de fabricación rentable.

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