Flip chip (también conocido como “conexión directa del chip”) es el proceso mediante el cual el chip semiconductor se conecta por el lado de la almohadilla de unión a un sustrato o portador. La conexión eléctrica se realiza mediante un bump conductor en la almohadilla de unión de chip. Una vez que el chip se conecta, la distancia de separación entre el chip y el sustrato se rellena normalmente con un adhesivo no conductor que se denomina “underfill”. El underfill alivia la tensión entre el chip y el portador, proporciona robustez y protege el componente frente a la entrada de humedad.
La unión flip chip ofrece una serie de ventajas con respecto a los otros procesos de interconexión. Esta forma de unión ofrece un mayor recuento de E/S, ya que toda el área del chip se puede usar para conexiones. Debido a las cortas rutas de las interconexiones en comparación con el proceso wire bond, la velocidad del dispositivo se puede mejorar. Además, al eliminar los bucles de los wire bonds, el tamaño es menor.
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