Integridad de la pasivación con vidrio
Este ensayo se realiza para verificar la calidad estructural de la capa de pasivación con vidrio en dispositivos semiconductores metalizados de aluminio o microcircuitos. La capa de pasivación con vidrio es una película dieléctrica depositada (por ejemplo, CVD, salpicada con nitruro o vidrio por la evaporación mediante haz de electrones, etc.) y su buen estado es fundamental para evitar problemas como el de la electromigración.
Vista general de un chip
La muestra está inmersa en una solución de grabado de aluminio, de conformidad con MIL-STD-883 TM 2021. Tras el grabado, se realiza una inspección óptica final con un gran aumento mediante un microscopio electrónico de barrido. Si la capa de pasivación con vidrio no tiene defectos, no se observará ningún daño en el dispositivo metalizado. Si el metal se graba, significa que la capa de pasivación con vidrio es débil o no es lo suficientemente protectora, por lo que puede generar fallos.
Pasivación defectuosa
El rechazo de lotes debe basarse en el aspecto del aluminio grabado en cualquier ubicación distinta de los bordes inmediatamente adyacentes a las áreas que se hayan dejado sin vidrio intencionadamente (por ejemplo, almohadillas de conexión, bordes de los chips, líneas trazadas, etc.), tal y como se muestra en las figuras de 2021-1 a 2021-7 de MIL-STD-883, método 2021.
Los defectos detectados en la capa de pasivación con vidrio se deben categorizar de esta forma:
- Falta de pasivación con vidrio encima del aluminio (figura 2021-1 de MIL-STD-883, método 2011)
- Grietas en el vidrio situado encima del aluminio (figura 2021-2 de MIL-STD-883, método 2011)
- Grietas en el vidrio o cobertura incorrecta de vidrio a lo largo del borde del aluminio (figura 2021-3 de MIL-STD-883, método 2011)
- Poros en el vidrio de la superficie superior y los bordes del aluminio (figura 2021-4 de MIL-STD-883, método 2011)
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Since 2007 Dr Aparicio has developed a productive research career within the field of Materials Science including post-doctoral stays at the University of Trento, the University of Mons, and the Spanish National Research Council (CSIC). His researches have been published in more than 30 articles in reputed international research journals and conferences (> 70) including more than 10 invited talks and lectures.
Within the frame of the programme “Torres Quevedo” for the Knowledge Transfer and the incorporation of research talent into the industry, in 2019 he joined Alter Technology as Senior Materials Science Test Engineer. In 2019 he was appointed to lead the Scanning Acoustic Microscopy Service. Within this framework, he currently collaborates in different ESA projects (JUICE and PLATO).”
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