Integridad de la pasivación con vidrio | Componentes Electrónicos

Integridad de la pasivación con vidrio

Este ensayo se realiza para verificar la calidad estructural de la capa de pasivación con vidrio en dispositivos semiconductores metalizados de aluminio o microcircuitos. La capa de pasivación con vidrio es una película dieléctrica depositada (por ejemplo, CVD, salpicada con nitruro o vidrio por la evaporación mediante haz de electrones, etc.) y su buen estado es fundamental para evitar problemas como el de la electromigración.

Glassivation Integrity

Vista general de un chip

La muestra está inmersa en una solución de grabado de aluminio, de conformidad con MIL-STD-883 TM 2021. Tras el grabado, se realiza una inspección óptica final con un gran aumento mediante un microscopio electrónico de barrido. Si la capa de pasivación con vidrio no tiene defectos, no se observará ningún daño en el dispositivo metalizado. Si el metal se graba, significa que la capa de pasivación con vidrio es débil o no es lo suficientemente protectora, por lo que puede generar fallos.

Defective glassivation test

Pasivación defectuosa

El rechazo de lotes debe basarse en el aspecto del aluminio grabado en cualquier ubicación distinta de los bordes inmediatamente adyacentes a las áreas que se hayan dejado sin vidrio intencionadamente (por ejemplo, almohadillas de conexión, bordes de los chips, líneas trazadas, etc.), tal y como se muestra en las figuras de 2021-1 a 2021-7 de MIL-STD-883, método 2021.

Los defectos detectados en la capa de pasivación con vidrio se deben categorizar de esta forma:

  • Falta de pasivación con vidrio encima del aluminio (figura 2021-1 de MIL-STD-883, método 2011)
  • Grietas en el vidrio situado encima del aluminio (figura 2021-2 de MIL-STD-883, método 2011)
  • Grietas en el vidrio o cobertura incorrecta de vidrio a lo largo del borde del aluminio (figura 2021-3 de MIL-STD-883, método 2011)
  • Poros en el vidrio de la superficie superior y los bordes del aluminio (figura 2021-4 de MIL-STD-883, método 2011)

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Francisco Javier Aparicio Rebollo
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