Flip Chip

Flip chip

Flip chip (también conocido como “conexión directa del chip”) es el proceso mediante el cual el chip semiconductor se conecta por el lado de la almohadilla de unión a un sustrato o portador. La conexión eléctrica se realiza mediante un bump conductor en la almohadilla de unión de chip.

Una vez que el chip se conecta, la distancia de separación entre el chip y el sustrato se rellena normalmente con un adhesivo no conductor que se denomina “underfill”. El underfill alivia la tensión entre el chip y el portador, proporciona robustez y protege el componente frente a la entrada de humedad.

La unión flip chip ofrece una serie de ventajas con respecto a los otros procesos de interconexión. Esta forma de unión ofrece un mayor recuento de E/S, ya que toda el área del chip se puede usar para conexiones. Debido a las cortas rutas de las interconexiones en comparación con el proceso wire bond, la velocidad del dispositivo se puede mejorar. Además, al eliminar los bucles de los wire bonds, el tamaño es menor.

Provisión de servicios de diseño y ensamblaje de paquetes por contrato

Alter Technology (anteriormente Optocap),  cuenta con un detallado conocimiento en una amplia variedad de procesos y materiales:

• • Materiales habituales
    1. Sustrato: Laminado BT, cerámica, FR4, silicona
    2. Encapsulados: Especificados por el cliente
    3. Underfill: Hysol FP4530, FP4511, underfills en flujo, etc.
    4. Materiales para bump; stud bumps de oro, eutéctico, Pb alto, sin Pb, bumps con bola de oro y revestimiento Sn
    5. Chip: Si, GaAs, GaN, SiGe, MEM, InP
  • Proceso de conexión
    1. Termosónico o conexión oro-oro por termocompresión
    2. Procesos de refusión (reflow) de bump con soldadura
    3. Procesos con ayuda de epoxi en stud bumps de oro

  Se pueden usar rayos X y cortes transversales para evaluar las juntas de interconexión y los ciclos de temperaturas usados para evaluar la fiabilidad.

La capacidad y la experiencia de Alter Technology UK en cuanto a la unión flip chip reducirán el riesgo y el tiempo de salida al mercado en función de sus requisitos de flip chip, además de proporcionarle una opción de fabricación rentable.