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Tag - Método ECSS-Q-ST-70

El Método ECSS-Q-ST-70 es un Estándar que define las disposiciones técnicas y de garantía de calidad para la fabricación y verificación de circuitos electrónicos de alta confiabilidad basados ​​en dispositivos de montaje en superficie (SMD) y tecnología mixta.

La Norma define los criterios de aceptación y rechazo para la fabricación de conjuntos de circuitos de montaje en superficie y tecnología de alta confiabilidad destinados a soportar las condiciones terrestres normales y las cargas gibracionales y el ambiente impuestos por el vuelo espacial.

Las herramientas adecuadas, los materiales correctos, el diseño y la mano de obra se incluyen para permitir la discriminación entre el trabajo adecuado e inadecuado.

  • Vibration Testing Electronic Devices

Ensayos de vibración de HI-ReL en EEE Parts

by María Teresa Rodríguez

Ensayos de vibración en piezas HI-ReL EEE: Tipos de prueba y flujo de prueba para aplicaciones espaciales. Dependiendo de la aplicación prevista, los componentes eléctricos están expuestos a una tensión mecánica dinámica transitoria o permanente que puede afectar al rendimiento...

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Fallo del PTV: Defectos de fabricación

by MC Lopez

En Alter Technology, la microsección se realiza en un laboratorio específicamente dedicado y por personal certificado por la ESA en la inspección de PCB / SMD. La ESA selecciona aquellos laboratorios que, según los estándares de calidad más altos, se recomiendan para realizar...

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Plateado a través de fallos – Plated Through Vias (PTV)

by MC Lopez

Plated Through Vias (PTV) son elementos críticos en los sistemas de PCB y se debe prestar especial atención durante su inspección para garantizar la confiabilidad, ya que son uno de los principales factores que determinan la calidad de la PCB. La funcionalidad y confiabilidad de...

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Fallos Termomecánicos en Placa a Través de Vias (PTV)

by Francisco Javier Aparicio Rebollo

La tensión termomecánica en PCB / PWB se genera por el desajuste entre el coeficiente de expansión térmica (CTE) de los materiales que componen el sistema. En general, el material laminado utilizado para la fabricación de PCB, así como otros polímeros dieléctricos, tienen CTE...

Microsectioning analysis of PCB systems.
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  • Microseccionamiento

Microsección de Análisis de Sistemas PCB | EEE Parts

by MC Lopez

La microsección y la inspección materialográfica son obligatorias en las diferentes líneas de verificación y calificación emitidas por agencias internacionales y organismos públicos como la Agencia Espacial Europea (ESA), la Agencia de Defensa y Logística (especificaciones MIL...

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