LED CHIP On Board

Por qué LED Chip-on-Board?

  • Alternativa económica a las fuentes de luz incandescente y fluorescente
    • Mayor vida útil y eficiencia
    • Integración de sistemas, sin partes que puedan ser reparadas por el usuario
    • Reducción del coste total de propiedad
    • Tamaño y forma del arreglo a medida
    • Longitudes de onda específicas de la aplicación
  • Chip-on-board vs. montaje en superficie LEDs:
    • Matrices de baja y alta densidad
    • Eficiencia y disipación de calor mejoradas
    • La ausencia de material sobremoldeado aumenta la producción de luz
    • Menos interconexiones reducen el riesgo de fiabilidad

Why Alter Technology UK?

  • Propuesta de Valor
    • Proveedor experimentado de módulos LED CoB
    • Plataforma flexible y personalizable
    • Reducción del tiempo de comercialización
      • Experiencia y procesos específicos del producto
      • Cadena de suministro de materiales establecida
    • Reducción del riesgo técnico
      • Conocimientos de diseño y procesos existentes
      • Prototipado rápido en herramientas de producción
    • Coste reducido
      • No hay necesidad de inversión de capital para el cliente
      • Capacidad de fabricación por volumen
      • >200.000 colocaciones de LED por mes.
  • Concepto a producto:
    • Diseño y suministro de sustratos, cerámica, IMS, FR4.
    • Matrices de LEDs de abastecimiento probado y encapsulado
    • Modelado óptico y térmico
    • Gama completa de servicios de montaje de volumen
    • Prueba de funcionamiento
    • Caracterización

Capacidades de ensamblaje

  • Die Attach
    • Estampación o dispensación de epoxi Ag
    • Sinterización de materiales epoxídicos
    • Soldadura
    • Elija de la película/marco, waffle o paquete de gel.
    • Flip-chip attach & Au stud bumping
  • Wire Bond
    • 17 a 50um Au encolado con bolas
    • Limpieza por plasma para mejorar la adhesión
    • Opciones de encapsulación
    • Corte por láser y fijación de marcos
    • Fijación de la tapa de vidrio
    • Encapsulado de silicona
    • Fijación de la cúpula
    • Procesos especializados de mezcla y desgasificación
  • QC checks
    • Die shear and wire strength tests
    • Mediciones de precisión de colocación
Test Capabilities

  • In-house functional “light-up” testing
    • Rapid feedback to the assembly line.
  • Characterisation capabilities (Alter)
    • Data logger for multiple LED measurements
    • Linear stages for placing Photodiode in front of each LED element
    • Optical Spectrum Analyzer covering from 190nm to 5000nm
    • Coupling to integrating sphere possible
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