Fast-turn IC Ensamblaje

Alter Technology (anteriormente Optocap), también ofrecen servicios de ensamblaje rápido de circuitos integrados en una amplia gama de paquetes de cerámica y de plástico de cavidad abierta, entre los que se incluyen;

  • CERDIP, CERQUAD, CLCC, CDIP, PGA, TO-Header
  • QFN, SOIC, QFP, TSOP, SOP, PLCC, PDIP, BGA

Este servicio de montaje rápido ofrece a los clientes una serie de ventajas significativas;

  • Entrega rápida – entrega en el mismo día
    factible
  • Flexibilidad para manejar cambios de última hora y acomodar diseños no estándar de troqueles/bondajes de alambre.
  • No hay cantidades mínimas de pedido
  • Beneficios del Paquete de Plástico de Cavidad Abierta;
    • Duplica el rendimiento del paquete de producción
    • Opción de remodelación
    • Elimina los requisitos especiales de los enchufes
    • Evaluación/validación precisa del rendimiento de simulaciones y parámetros eléctricos.
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