MEMS Packaging

Alter Technology (anteriormente Optocap), tiene experiencia en el montaje y embalaje de dispositivos MEMS.

Alter Technology UK ofrece a los clientes apoyo tanto en el desarrollo de prototipos/procesos para el empaquetado de LED como en la capacidad de fabricación en serie. Mediante la creación de prototipos en el conjunto de herramientas de fabricación en serie Alter Technology (anteriormente Optocap), se ofrece una transición sin riesgos a la fabricación con un proceso totalmente optimizado y de alto rendimiento.

hay una serie de desafíos técnicos específicos relacionados con el montaje

de MEMS, tales como la manipulación especial y la restricción de que no se pueden utilizar muchos fundentes, adhesivos y disolventes estándar.

As a result Alter Technology UK ha desarrollado un extenso “juego de herramientas” de conocimiento de materiales y procesos en todos los pasos clave del proceso de ensamblaje, incluyendo la sierra de oblea, la fijación de la matriz, la fijación de la viruta, la unión del alambre y la encapsulación. Este kit de herramientas de conocimiento de procesos y materiales se utiliza para reducir los tiempos de desarrollo, reducir los riesgos y reducir los riesgos de desarrollo y fabricación para los clientes.

También se han desarrollado técnicas avanzadas de envasado, como el sistema en paquete (SiP) y el envasado a escala de obleas (WSP), para apoyar las tendencias crecientes de la miniaturización y la reducción de costes.