Encapsulado de módulo de RF | OPTOCAP

Optocap ofrece a los clientes soporte tanto en el desarrollo de procesos como de prototipos de encapsulados de módulos RF, así como capacidad de fabricación a gran escala.

Al ofrecer la opción de crear prototipos de conjuntos de herramientas a gran escala, Optocap ofrece una transición sin riesgos al proceso de fabricación con un proceso totalmente optimizado y de alto rendimiento.

rf module packaging

Encapsulado de módulo de RF

Como los módulos RF se ejecutan a frecuencias muy altas, los efectos de la capacitancia y la inductancia parásita se convierten en aspectos incluso más importantes. El módulo RF se debe diseñar y ensamblar teniendo conocimiento de estos efectos.

A continuación, encontrará un resumen de la experiencia en encapsulado de módulos RF de Optocap:

  • Aspectos destacados del proceso
    • Proceso controlado de wire bonding en equipos automatizados para un perfil de bucle óptimo de wire bond
    • Control de longitud de wire bond inferior a 75 μm
    • Bola de oro
    • Wedge-Wedge
    • Unión de cinta (25 μm x 50 μm, 25 μm x 75 μm)
    • Proceso de manipulación sin contacto para chip MMIC
    • Ubicación precisa del chip en las líneas de transmisión
  • Materiales
    • Sustratos: Duroid, FR4, cerámica
    • Conexión de chip eutético o conductor
  • Productos: Transmisor RF/módulos de receptor/módulos RF ópticos

La capacidad y la experiencia de Optocap en cuanto a encapsulado de módulos RF reducirán el riesgo y el tiempo de salida al mercado en función de sus requisitos de encapsulado de módulos RF, además de proporcionarle una opción de fabricación rentable.

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