El objetivo de este ensayo es verificar que el marcado de los componentes no se vuelve ilegible cuando se somete a disolventes (por ejemplo, durante el proceso de limpieza de la placa tras el ensamblaje de los componentes) o durante la manipulación normal, y que los disolventes...
El ensayo de penetración de tinta para la detección de fugas gruesas se usa para identificar el recorrido de una fuga en dispositivos herméticos y no herméticos, por ejemplo, dispositivos con el cuerpo de vidrio o componentes encapsulados en plástico. El ensayo ofrece una...
El ensayo de integridad de terminales se lleva a cabo para determinar la integridad de los terminales del dispositivo, las soldaduras y la hermeticidad. Durante la ejecución de este ensayo, el dispositivo sometido a ensayo (DUT) está sometido a varios ensayos de estrés, incluida...
El objetivo de este ensayo destructivo es demostrar que los materiales internos, el diseño, la construcción y el montaje de componentes EEE están de conformidad con el documento de adquisición correspondiente. Este ensayo se puede realizar también para examinar los dispositivos...
Este ensayo se realiza para verificar la calidad estructural de la capa de pasivación con vidrio en dispositivos semiconductores metalizados de aluminio o microcircuitos. La capa de pasivación con vidrio es una película dieléctrica depositada (por ejemplo, CVD, salpicada con...
El haz de iones focalizados, también conocido como "sistema de fresado por haz de iones", es una técnica que se usa especialmente en el sector de los semiconductores y la ciencia de los materiales para la ablación, la deposición y el análisis de materiales específicos en el...
El objetivo de este proceso es verificar la conformidad del exterior de los componentes eléctricos, electrónicos y electromecánicos (componentes EEE) con el documento de adquisición. Se tendrán en cuenta los siguientes aspectos: 1. Marcado 2. Aspecto de los materiales 3. Mano de...
El desencapsulado de dispositivos encapsulados expone los elementos internos del dispositivo sometido al ensayo. La apertura de los dispositivos mediante este método permite la inspección del chip, las interconexiones y otras características que se suelen examinar normalmente...
El objetivo de este ensayo es medir la resistencia de las uniones con el fin de evaluar las distribuciones de la resistencia de las uniones y determinar la conformidad con los requisitos especificados de resistencia de uniones de los documentos de adquisición aplicables con...
Se trata de un examen detallado, lógico y sistemático de componentes EEE en varias fases del desmontaje físico. Esta actividad se realiza para verificar que la cantidad de lotes fabricados está de conformidad con las especificaciones detalladas y los requisitos del proyecto.
El propósito de la inspección radiográfica es detectar imperfecciones físicas internas que, de otra forma, no serían visibles en los componentes electrónicos. Las técnicas radiográficas muestran estos defectos como la presencia de objetos extraños, hilos con conexiones...
El análisis de materiales se realiza para detectar e identificar los materiales usados en la fabricación de semiconductores, componentes de microelectrónica y encapsulados. Un objetivo concreto de este análisis es la detección de materiales prohibidos, sobre todo en el acabado...
