Las características internas de grosor submicrométrico pueden detectarse fácilmente en nuestro instrumento recientemente actualizado. La alta resolución lateral está dentro del estado actual de inicio en la inspección no destructiva de objetos profundamente incrustados.
La microelectrónica híbrida dentro de paquetes de plástico se inspecciona de forma exhaustiva gracias a la resolución con-focal que proporciona la técnica de microscopía acústica de barrido.
El C-SAM es una herramienta fiable y potente para los ensayos no destructivos de piezas microelectrónicas y materiales base. Además, esVirtual LAb obligatoria para diferentes aplicaciones como las que se describen a continuación para diferentes sectores.
La microscopía acústica de barrido (SAM), también denominada microimagen acústica (AMI) y tomografía acústica de barrido (SAT), es una herramienta consolidada y reconocida para el control de calidad no destructivo, la inspección y el análisis de fallos en componentes y...
El microscopio acústico de barrido (SAM) es un dispositivo de inspección que usa sonidos enfocados para investigar, medir u obtener una imagen interna de un objeto. Se usa habitualmente en análisis de fallos y evaluaciones no destructivas. El sector de los semiconductores...
