Detección no destructiva de características internas micrométricas en sistemas microelectrónicos de EEE.

Non-destructive detection of micrometric internal features within EEE microelectronic systems.

Resumen

Las características internas de grosor submicrométrico pueden detectarse fácilmente en nuestro instrumento recientemente actualizado. La alta resolución lateral está dentro del estado actual de inicio en la inspección no destructiva de objetos profundamente incrustados.

Introducción

La microscopía acústica de barrido ha demostrado ser una herramienta muy poderosa para la detección no destructiva de defectos de espesor nanométrico (huecos, grietas y delaminación) en sistemas microelectrónicos encapsulados en plástico (diodos y semiconductores, circuitos integrados y sistemas rid y otros). Sin embargo, la técnica puede presentar limitaciones en términos de resolución lateral cuando se trata de la detección de características de área pequeña. En este sentido, las pruebas de sensibilidad lateral que analizan el límite de detección de características estrechas se toman de una indicación para evaluar si el instrumento es lo suficientemente fiable y preciso para una aplicación determinada (por ejemplo, la inspección de paquetes submilimétricos con piezas micrométricas incrustadas).

Nuestras capacidades

Nuestras capacidades recientemente actualizadas nos permiten detectar características micrométricas de hasta 16-25 µm, como se ilustra en la imagen. Esta inspección por microscopía acústica de barrido confocal (CSAM) se llevó a cabo en obleas de Si con ranuras artificiales fabricadas con un grosor submicrométrico (170 nm). Las características detectadas se encuentran debajo de una capa de silicio de 0,5 mm de espesor.

La alta resolución lateral está dentro del estado actual del inicio en la inspección de objetos incrustados. Los defectos más pequeños pueden detectarse aumentando la frecuencia del transductor, hasta el rango de los GHz, pero en ese caso la profundidad de inspección se circunscribe a las regiones de la subsuperficie, lo que impide la inspección de piezas críticas en lugares profundos.

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Contacto con nosotros

Francisco Javier Aparicio Rebollo