Encapsulado de Diodo Láser

Alter Technology (anteriormente Optocap), ofrece a los clientes soporte tanto en el desarrollo de procesos como de prototipos de encapsulados de diodo láser, así como capacidad de fabricación a gran escala.

Al ofrecer la opción de crear prototipos de conjuntos de herramientas a gran escala, Alter Technology UK ofrece una transición sin riesgos al proceso de fabricación con un proceso totalmente optimizado y de alto rendimiento.

A continuación, encontrará un resumen de la experiencia de Alter Technology UK en encapsulado de diodo láser:

Aspectos destacados del proceso
- Imprecisiones de ubicación entre +/- 1 µm y +/-20 µm
- Ubicación manual o totalmente automatizada
- Fuerza de unión ajustable
- Control de ubicación de 3 ejes
- Adhesión del chip con eutéctico sin dejar huecos
- Control de planaridad
- Ensamblaje inferior o superior en capa epitaxial
- Procesos de refusión (reflow) de vacío
Materiales
- GaAs o InP
- Tamaño
  - Barras láser con más de 10 mm
  - Emisores únicos de láser de hasta 5 mm
- Tipo de encapsulado
  - Montaje C (tamaños estándar desde 4 mm hasta 5 mm, borde afilado para una ubicación precisa)
  - Montaje CS
  - TO
  - Apilados
- Procesos de soldado eutéctico, incluidos AuSn, SnAg, InAg, SnPb, BiSn (preformas, sustratos predepositados para controlar el exceso de soldadura)
- CuW/Cu/AlN/CuW/CVD diamante, submontajes y disipadores térmicos

La capacidad y la experiencia de Alter Technology UK en cuanto a encapsulados de diodo láser reducirán el riesgo y el tiempo de salida al mercado en función de sus requisitos de encapsulado de diodo láser, además de proporcionarle una opción de fabricación rentable.