Encapsulado fotónico optoelectrónico | OPTOCAP

Encapsulado fotónico optoelectrónico

Una función clave de los dispositivos optoelectrónicos es la manipulación de la luz. Como resultado, los procesos de encapsulado y ensamblaje de muchos componentes optoelectrónicos pueden ser significativamente más complejos que los de los dispositivos microelectrónicos tradicionales.

El encapsulado optoelectrónico o fotónico requiere una ubicación extremadamente precisa de los componentes para garantizar una alineación y un acoplamiento adecuados de la luz dentro y fuera de los dispositivos. En muchos casos, la generación o la detección de luz da como resultado una generación de calor significativa que, si no se disipa convenientemente mediante la correcta tecnología de unión y selección de materiales, puede influir negativamente en el funcionamiento del dispositivo. Además, los procesos de ensamblaje pueden complicarse por la imposibilidad de usar flujos y otros materiales orgánicos, dado que pueden degradar el rendimiento de las facetas en los dispositivos ópticos.

optoelectronic photonic packaging

Optocap tiene experiencia en el ensamblaje y encapsulado de una amplia gama de dispositivos optoelectrónicos, incluidos los siguientes:

  1. Diodos láser de alta potencia
  2. Células PV
  3. Interconexiones ópticas
  4. DFB y SOA
  5. Interferómetros Mach-Zender
  6. Moduladores
  7. Fotodetectores
  8. TOSA/ROSA

La capacidad y la experiencia de Optocap en cuanto a encapsulados fotónicos optoelectrónicos reducirán el riesgo y el tiempo de salida al mercado en función de sus requisitos de encapsulado optoelectrónico, además de proporcionarle una opción de fabricación rentable.

Encapsulado de diodo láser

Optocap ofrece a los clientes soporte tanto en el desarrollo de procesos como de prototipos de encapsulados de diodo láser, así como capacidad de fabricación a gran escala.

Al ofrecer la opción de crear prototipos de conjuntos de herramientas a gran escala, Optocap ofrece una transición sin riesgos al proceso de fabricación con un proceso totalmente optimizado y de alto rendimiento.

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A continuación, encontrará un resumen de la experiencia de Optocap en encapsulado de diodo láser:

  • Aspectos destacados del proceso
    • Imprecisiones de ubicación entre +/- 1 µm y +/-20 µm
    • Ubicación manual o totalmente automatizada
    • Fuerza de unión ajustable
    • Control de ubicación de 3 ejes
    • Adhesión del chip con eutéctico sin dejar huecos
    • Control de planaridad
    • Ensamblaje inferior o superior en capa epitaxial
    • Procesos de refusión (reflow) de vacío
  • Materiales
  • GaAs o InP
    • Tamaño
      • Barras láser con más de 10 mm
      • Emisores únicos de láser de hasta 5 mm
    • Tipo de encapsulado
      • Montaje C (tamaños estándar desde 4 mm hasta 5 mm, borde afilado para una ubicación precisa)
      • Montaje CS
      • TO
      • Apilados
    • Procesos de soldado eutéctico, incluidos AuSn, SnAg, InAg, SnPb, BiSn (preformas, sustratos predepositados para controlar el exceso de soldadura)
    • CuW/Cu/AlN/CuW/CVD diamante, submontajes y disipadores térmicos

La capacidad y la experiencia de Optocap en cuanto a encapsulados de diodo láser reducirán el riesgo y el tiempo de salida al mercado en función de sus requisitos de encapsulado de diodo láser, además de proporcionarle una opción de fabricación rentable.

Encapsulado LED

Optocap tiene una amplia experiencia en el encapsulado de LEDS de alto brillo (HB-LEDS).

Optocap ofrece a los clientes soporte tanto en el desarrollo de procesos como de prototipos de encapsulados LED, así como capacidad de fabricación a gran escala. Al ofrecer la opción de crear prototipos de conjuntos de herramientas a gran escala, Optocap ofrece una transición sin riesgos al proceso de fabricación con un proceso totalmente optimizado y de alto rendimiento.

led packaging

A continuación, encontrará un caso de estudio de una aplicación de encapsulado LED:

  • Varios LED unidos a un único sustrato e interconectados individualmente.
  • Chip LED presentado en estructura Wafer Film. El chip expulsado de la estructura Film usa una aguja de eyector controlada de forma precisa para evitar daños en el chip LED.
  • Epoxi estampado (embadurnado) en sustrato con un diámetro de 200 μm para proporcionar la cobertura de conexión de chip y la disipación térmica requeridas.
  • Recogida y ubicación del chip LED en el sustrato mediante un proceso totalmente automatizado.
  • Wire bonding de oro de 25 μm para realizar la unión wire bond individualmente a cada chip LED.
  • Sustrato redondo conectado a la estructura y encapsulado con silicona para ofrecer una calidad de superficie adecuada para la transmisión de la luz LED.
  • Óptica conectada a superficies para proporcionar la forma de la luz.
  • Módulo relleno conectado al disipador térmico con proceso de conexión mediante soldado.

La capacidad y la experiencia de Optocap en cuanto a encapsulados LED reducirán el riesgo y el tiempo de salida al mercado en función de sus requisitos de encapsulado LED, además de proporcionarle una opción de fabricación rentable.

Alineación de fibras

Optocap cuenta con una vasta experiencia en la alineación y conexión de componentes ópticos y de fibra en una amplia gama de dispositivos optoelectrónicos, incluidos láser DFB, láser Quantum Cascade, SLED, SOA y receptores.

Optocap ofrece una plataforma estándar compatible con Telcordia para el encapsulado y emparejado de dispositivos optoelectrónicos en encapsulados tipo mariposa de 14 pines. Esta plataforma estándar incorpora un refrigerador termoeléctrico termistor (TEC) y un monitor fotodiodo en la cara trasera. Se usa un proceso sin elementos orgánicos y de flujo completo para evitar cualquier contaminación que pudiera comprometer las delicadas superficies ópticas. La cubierta completamente hermética en una atmósfera de gas inerte aumenta la vida útil del dispositivo optoelectrónico. El proceso de unión mediante fibra soldada láser se usa para proporcionar una unión fiable y robusta. Esta plataforma estándar se ha sometido a exhaustivos ensayos ambientales para responder a los exigentes estándares de Telcordia.

Fiber Alignment

La plataforma estándar de Optocap ofrece varias ventajas clave:

  • Evita gastos por diseño y desarrollo de NRE.
  • Utiliza materiales y procesos compatibles con Telcordia y el sector espacial.
  • Agiliza el tiempo de salida al mercado al emplear componentes listos para usar y evitar errores técnicos clave.
  • Ofrece precios por unidad competitivos gracias a los procesos de ensamblaje automatizados y el uso de economías de escala para adquirir materiales.

La plataforma estándar de Optocap se caracteriza por lo siguiente:

  • Amplia gama de encapsulados, incluidos los encapsulados tipo mariposa de 14 pines y TO
  • Fibras ópticas PM, SM, MM, material policristalino, fibras ópticas para altas temperaturas y FVA, incluidas las opciones ampliadas
  • Soldadura láser o unión mediante epoxi del ensamblaje de fibra
  • Revestimiento AR de alta calidad con diversos diseños de lentes para maximizar la eficiencia del emparejamiento
  • Soluciones para una amplia gama de dispositivos y longitudes de onda, incluidos los láseres DFB, DBR, SOA, SLD VCSEL, fotodiodo y Quantum Cascade
  • Óptica para espacio libre y aisladores
  • Termistor, TEC y fotodiodo de monitor

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