Encapsulado de diodo láser | Optocap

Encapsulado de diodo láser

Optocap ofrece a los clientes soporte tanto en el desarrollo de procesos como de prototipos de encapsulados de diodo láser, así como capacidad de fabricación a gran escala.

laser diode packaging optocap

Al ofrecer la opción de crear prototipos de conjuntos de herramientas a gran escala, Optocap ofrece una transición sin riesgos al proceso de fabricación con un proceso totalmente optimizado y de alto rendimiento.

A continuación, encontrará un resumen de la experiencia de Optocap en encapsulado de diodo láser:

  • Aspectos destacados del proceso
    • Imprecisiones de ubicación entre +/- 1 µm y +/-20 µm
    • Ubicación manual o totalmente automatizada
    • Fuerza de unión ajustable
    • Control de ubicación de 3 ejes
    • Adhesión del chip con eutéctico sin dejar huecos
    • Control de planaridad
    • Ensamblaje inferior o superior en capa epitaxial
    • Procesos de refusión (reflow) de vacío
  • Materiales
    • GaAs o InP
    • Tamaño
      • Barras láser con más de 10 mm
      • Emisores únicos de láser de hasta 5 mm
    • Tipo de encapsulado
      • Montaje C (tamaños estándar desde 4 mm hasta 5 mm, borde afilado para una ubicación precisa)
      • Montaje CS
      • TO
      • Apilados
    • Procesos de soldado eutéctico, incluidos AuSn, SnAg, InAg, SnPb, BiSn (preformas, sustratos predepositados para controlar el exceso de soldadura)
    • CuW/Cu/AlN/CuW/CVD diamante, submontajes y disipadores térmicos

La capacidad y la experiencia de Optocap en cuanto a encapsulados de diodo láser reducirán el riesgo y el tiempo de salida al mercado en función de sus requisitos de encapsulado de diodo láser, además de proporcionarle una opción de fabricación rentable.

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