Con la comercialización del sector espacial, conocido como NewSpace, y gracias a la expansión de los nuevos productos denominados pequeños satélites, Alter Technology, una vez más a la vanguardia de las nuevas tecnologías, ofrece un servicio integral de ventanilla única que cubre todas las pruebas de garantía de calidad aplicables a los Satélites pequeños:
- Selección adecuada de componentes
- Pruebas de rendimiento, ambientales y de fiabilidad
- Soluciones personalizadas para la miniaturización y la reducción de riesgos
- Capacidades internas completas para la validación de satélites pequeños
Para crear un VALOR AÑADIDO en los pequeños satélites, tenemos dos fases definidas que requieren una serie de pruebas específicas.
Diseño
- Selección de piezas
- Adquisición de piezas
- Evaluación de COTS
- Fiabilidad y viabilidad, mitigación de riesgos
- Diseños personalizados
- Embalaje
Montaje, Integración & Ensayo
- Manipulación y almacenamiento
- Diseño del banco de pruebas
- Pruebas funcionales y de fiabilidad
- Flujo de calificación y aceptación
INGENIERIA DE PIEZAS
Ofrecemos la única herramienta de piezas HI-REL para el espacio, doEEEt.com, donde la selección de componentes y toda su información se encuentra en la misma plataforma.
¿Qué podemos encontrar en doEEEt?
Selección de piezas en base a:
Enfoque de las piezas que requiere un análisis técnico
- Niveles de radiación, efectos dominantes, ….
- Condiciones de temperatura de trabajo: rangos y ciclos
- Tecnologías demandadas para alcanzar los retos de la misión,
Identificación de la criticidad de los equipos y componentes del satélite - Riesgo de aceptación de la misión a diferentes niveles
- Volúmenes de componentes, tamaño de la constelación, recurrencia,
- Plazo de ejecución
- Coste
- Trazabilidad
DISEÑO DE EMPAQUES
Como grupo, Alter Technology pone a disposición de nuestros clientes una ingeniería de embalaje especializada en co-work en Optocap.
Alter Technology UK ofrece servicios de diseño de embalajes de contacto y montaje de precisión para una amplia gama de dispositivos optoelectrónicos, microelectrónicos y MEMS. Ofrecemos una fabricación de semiconductores de extremo a extremo, desde la singularización de la oblea hasta el producto ensamblado.
ENSAYOS DE COMPONENTES
- Análisis físicos destructivos (DPA) Componentes Electrónicos
- Mediciones eléctricas, de RF y ópticas
- Detención del ruido del impacto de partículas (PIND)
- Optical microscopy, high magnification
- Microscopía acústica de barrido C-SAM
- Inspección por rayos X (estática y dinámica)
- Microscópio de barrido (SEM)
- Microanálisis de energía de rayos X dispersos (EDAX)
- Ensayo de hermeticidad
Ensayos ambientales
- Análisis de Fallos de Componentes Electrónicos
- Ensayos ambientales
- Ciclados térmicos, Vacío térmico and Ensayo de choques térmicos
- Enayos de compatibilidad electromagnética en circuitos integrados
Fiabilidad
CONTRATACIÓN
- Análisis y gestión de riesgos
- Selección de proveedores
- Enlace con los fabricantes
- Estimación de costes y plazos
- Adquisición y compra de piezas
- Adquisición de dados
- Gestión de licencias de exportación
- Inspecciones de fuentes (PreCAP, CSI)
- Seguimiento
- Planificación de la recuperación
- Fácil acceso a la información a través de un sistema web interactivo
- Embalaje y envío
Inspección y reparación de los módulos - Integración de los módulos
- Almacenamiento
La superficie de 50m2 se distribuye en 3 salas certificadas ISO 7, teniendo cada una de ellas una cámara de flujo laminar interna certificada ISO 5. Todas las áreas son seguras para ESD, con control de temperatura y humedad.
ENSAYOS FUNCIONALES
Combinación de esfuerzos y temperaturas extremas
Radiación combinada y temperatura fría
- Enfoque de pruebas sobre la marcha
- Desarrollo de bancos de pruebas
- Pruebas ambientales y de fiabilidad combinadas
- Seguimiento en línea.
Ensayos de vacío térmico y de cocción
- Rango de temperatura: -150ºC a +200ºC
- Vacío: <10e-6mbar
- Volumen interno: 70cm3 con placa caliente de 50cm2
- Amplia variedad de pasadores de vacío eléctricos, ópticos, de RF, de alta potencia y de movimiento lineal y rotativo
- Microbalanzas de cristal de cuarzo para medir la contaminación molecular y la desgasificación durante las pruebas de horneado
Pruebas térmicas y de humedad
- Rango de temperatura: de -183ºC a +400ºC
- Ritmo de temperatura: hasta 48ºC/min
- Comederos eléctricos, térmicos, de RF y ópticos
- Volumen interno: hasta > 1000 l.
- 10 cámaras de diferentes dimensiones internas.
Burn-In, Cámaras de ensayo y de hibridación Life
- Calentamiento hasta +350ºC
- Control de humedad y temperatura
- Varias cámaras
AGITADOR ELECTRODINÁMICO
- Agitador con mesa deslizante y cabezal expendedor
- Frecuencia: dc-3kHz
- Fuerza: 35,6 kN
- Desplazamiento: 76mm
- Aceleración: 110g (sinusoidal), 75g (aleatoria RMS)
- Área de trabajo de la mesa deslizante: 900 x 900 mm
- Cámara de flujo laminar vertical (opcional)
- Limpieza: Cámara de flujo laminar ISO 5
Choque mecánico
Sistema de análisis del espectro de respuesta al choque de la RTA
- Método de caída para simular choques pirotécnicos
- Frecuencia: de 100Hz a 10kHz
- Niveles de choque hasta 3000g; Q=10
- El software de análisis SRS calcula el espectro de respuesta al choque hasta 1/12 de octava
- Acelerómetros de choque triaxiales y monoaxiales
- 8 canales
Ensayo EMC
Principales áreas de competencia:
- Radio y telecomunicaciones (CE), tráfico (CE) y ferrocarril,
- Gestión del tráfico aéreo (CE), médico (CE), equipos de vuelo espacial
- Cámara militar, espacial y aeronáutica
Instalaciones principales:
- Dos cámaras semianecoicas
- Absorbedor híbrido de 11 m x 8,5 m x 6 m
- 7,5 m x 4,5m x 4m
- GTEM
ORGANISMO NOTIFICADO Y LABORATORIO ACREDITADO
Key Factors on Small Satellites Development
Masa y volumen
- Miniaturización
- Uso de MEMS
- Nuevos conceptos de embalaje
- Tecnologías de vanguardia
Seguridad y fiabilidad
- Análisis de fiabilidad
- Desechos espaciales
- Análisis de riesgos
Normativa y reglamentos
- Colección de especificaciones y procedimientos de ESCC
- Normas ISO relacionadas
- Enfoque Cubesat 101 de la NASA
- Personalización…
Presupuesto y planificación
- Uso de COTS
- Pruebas sobre la marcha