En ciertas condiciones y de conformidad con el estándar ECSS-Q-ST-60-13C sobre el uso de componentes comerciales EEE en aplicaciones espaciales, este ensayo se puede sustituir por la prueba de estrés de temperatura y humedad altamente acelerada (HAST), con una duración de ensayo...
El objetivo del test de ciclados térmicos es determinar la capacidad de los componentes y las interconexiones soldadas de resistir temperaturas extremadamente altas, así como exposiciones cíclicas a temperaturas extremas. Como resultado del efecto del estrés mecánico inducido...
Los ensayos ambientales constituyen una útil herramienta para la evaluación, cualificación y análisis de los componentes EEE para aplicaciones de alta fiabilidad.Se pueden aplicar distintos tipos de estrés a los productos de forma controlada, lo que permite acelerar la aparición...
El ensayo de choques térmicos se lleva a cabo para determinar si los componentes pueden funcionar correctamente en un entorno con cambios de temperatura extremos y repentinos. También se usa para ensayos acelerados durante el proceso de evaluación y cualificación del producto...
El objetivo del ensayo de hermeticidad es determinar la efectividad de la hermeticidad de los componentes con cavidades internas; es decir, determinar su hermeticidad. Una hermeticidad defectuosa puede permitir la entrada de contaminantes, lo que reduciría la vida útil y la...
El ensayo de vida es una prueba de estrés eléctrico que, normalmente, emplea voltaje o temperatura para acelerar la aparición de fallos de fiabilidad por desgaste de un dispositivo. El objetivo de los ensayos de vida es evaluar si es posible que aparezcan fallos provocados por...
Esta técnica analítica puede proporcionar información cualitativa y cuantitativa sobre la composición de una superficie (por ejemplo, la identificación de los elementos y el peso de estos, respectivamente). La técnica se basa en la detección y la espectroscopia de radiación...
El objetivo del ensayo es determinar la fuerza del sistema de adhesión del elemento, que está sujeto a fuerza en el eje Y1 y, de esta forma, determinar la integridad de los materiales y procesos usados para conectar un chip semiconductor o los elementos montados en superficie a...
El análisis de gas residual, también conocido como "análisis de gas interno" (IGA), es un ensayo destructivo que se realiza para examinar la atmósfera dentro de dispositivos con hermeticidad. El procedimiento de ensayo se basa en el fresado del componente, de manera que el...
El propósito de los ensayos de vibración es evaluar el efecto causado en los componentes por la vibración dentro de un rango de frecuencia especificado. Las muestras se someten a ensayos en diferentes condiciones, tal y como se describe a continuación, de conformidad con los...
El proceso de corte transversal proporciona acceso a la estructura interna, los materiales y el diseño del dispositivo. Estos componentes, tales como los diodos, los capacitadores y los chips de silicio, se someten con frecuencia a cortes transversales para detectar defectos que...
Este tipo de inspección se realiza utilizando un microscopio electrónico que produce imágenes de una muestra al efectuar un barrido con un haz de electrones focalizados. La interacción entre los electrones y los átomos en la muestra genera señales que contienen información sobre...
